11月22日消息，三星晶圓代工部門(mén)計(jì)劃2022年上半年量產(chǎn)第一代3nm制程，據(jù)韓國(guó)業(yè)界人士消息，三星3nm首發(fā)客戶(hù)有望包括高通以及AMD兩家大廠，同時(shí)三星自家明年下半年推出的新一代Exynos處理器也將采用3nm制程。

11月22日消息，三星晶圓代工部門(mén)計(jì)劃2022年上半年量產(chǎn)第一代3nm制程，據(jù)韓國(guó)業(yè)界人士消息，三星3nm首發(fā)客戶(hù)有望包括高通以及AMD兩家大廠，同時(shí)三星自家明年下半年推出的新一代Exynos處理器也將采用3nm制程。

三星電子本身與高通就關(guān)系緊密，高通近期新任資深副總裁OH Kwon也是出身韓國(guó)，也反應(yīng)此一趨勢(shì)，依據(jù)雙方合作計(jì)劃，三星電子下世代手機(jī)部分采用高通Snapdragon AP系列并委由三星晶圓代工操刀，3nm制程芯片最快應(yīng)用于2023年上市的三星電子的Galaxy S系列手機(jī)。

此外，在高性能計(jì)算領(lǐng)域，三星也正積極爭(zhēng)取AMD采用其先進(jìn)制程。AMD此前在發(fā)布會(huì)上也曾提及和三星的合作。

除了積極開(kāi)拓3nm客戶(hù)之外，由于市場(chǎng)半導(dǎo)體需求提升，三星也正積極在海內(nèi)外擴(kuò)產(chǎn)。日前三星電子代工事業(yè)部專(zhuān)務(wù)韓升勛在三星Invester論壇提到，若加上將在美國(guó)擴(kuò)產(chǎn)的新工廠，三星電子的代工廠產(chǎn)能將比2017年增加3.2倍。