11月22日消息，網(wǎng)上有傳聞稱，英特爾將在明年推出基于3nm芯片制程工藝制造的GPU，并將委任臺積電代工制造生產(chǎn)，同時英特爾預計將于2023年打造出最強中央處理器Meteor Lake。

早在今年3月份，英特爾首席執(zhí)行長基辛格宣布了英特爾IDM2．0策略，其表示英特爾將保持當前持續(xù)發(fā)展自身產(chǎn)能及委任代工的模式，未來將會深入與全球各大晶圓代工廠之間的合作關(guān)系，其中，英特爾旗下的CPU和GPU等核心產(chǎn)業(yè)線所采用的7nm及更先進的制程，將交由臺積電生產(chǎn)代工，并會繼續(xù)與臺積電保持合作。

值得一提的是，臺積電一直以來都與蘋果保持著緊密的合作關(guān)系，明年蘋果發(fā)布的iPhone新品所采用的芯片有很大概率將繼續(xù)使用臺積電的先進芯片制程工藝，如果這次英特爾也選擇讓臺積電代工生產(chǎn)芯片的話，臺積電的產(chǎn)能或許會被這兩家企業(yè)包圓。

此前，AMD曾傳出消息稱將選擇三星的3nm芯片制程工藝生產(chǎn)芯片，據(jù)悉，AMD這兩年的時間里本來一直都是把旗下的處理器芯片交由臺積電代工，此次轉(zhuǎn)投三星的芯片制程工藝，或許是出于對臺積電或?qū)⒊霈F(xiàn)產(chǎn)能不足的情況的考慮。畢竟目前臺積電的主要客戶還是蘋果，臺積電的芯片產(chǎn)能一直以來都是蘋果優(yōu)先。

而且今年英特爾宣布已將部分Xe架構(gòu)GPU交由臺積電代工，包括Xe－HPG架構(gòu)Alchemist GPU均采用了臺積電的6nm芯片制程工藝，預計將在年底開始實現(xiàn)量產(chǎn)投片，在明年的一季度正式推出。并且英特爾針對高效能運算打造的Xe－HPC架構(gòu)Ponte Vecchiog GPU芯片，其中的Xe－Link芯片將采用臺積電7nm工藝打造，而運算芯片則采用臺積電的5nm工藝打造。

在此情況下，AMD轉(zhuǎn)投三星也在所難免。

據(jù)悉，此前三星曾經(jīng)宣布其采用GAA 技術(shù)的3nm制程預計2022 上半年量產(chǎn)，時間點早于臺積電。

同樣的，臺積電高層也表示，3nm制程將按照計劃預計于2022 下半年推出，屆時將是臺積電最新先進制程。