眾所周知，美國(guó)要求全球100多家企業(yè)，在11月8日前“自愿”上交一些機(jī)密的芯片數(shù)據(jù)，美其名曰是“解決芯片短缺”的問題。

原本以為這些企業(yè)會(huì)稍微的“反抗”一下，最后發(fā)現(xiàn)，大家都是很“自愿”的上次了，按媒體的報(bào)道稱，一共有189家企業(yè)上交了，大家都是在截止日期前上交的。

可見，面對(duì)美國(guó)的強(qiáng)權(quán)，這些芯片企業(yè)都不得不“自愿”，因?yàn)椴唤?，可能制裁就來了，畢竟EDA、半導(dǎo)體設(shè)備等都得依賴美國(guó)，不“自愿”都不行啊。

那么問題就來了，美國(guó)說拿數(shù)據(jù)是為了了解當(dāng)前芯片供應(yīng)鏈的詳細(xì)情況，然后著手解決芯片短缺問題，那么美國(guó)究竟會(huì)如何解決？

事實(shí)上，從之前的一些動(dòng)作，我們就可以看出來，美國(guó)背后究竟是在打什么算盤。其實(shí)就是想“重奪”半導(dǎo)體制造市場(chǎng)的地位。

在上世紀(jì)80年代前，美國(guó)一直占了全球芯片市場(chǎng)50％以上的份額，高峰時(shí)達(dá)到70％。但后來日本崛起，在微電子、半導(dǎo)體、存儲(chǔ)器等領(lǐng)域超越了美國(guó)，一度使美國(guó)在世界半導(dǎo)體市場(chǎng)所占份額降低到37％。于是美國(guó)出手，廢了日本半導(dǎo)體的武功，讓美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)重新回到世界第一。

不過雖然美國(guó)在芯片市場(chǎng)還是第一，但實(shí)質(zhì)上已經(jīng)是空心化了，即制造開始外包，主要由臺(tái)積電、三星等來代工了，這也就造成了美國(guó)的半導(dǎo)體危機(jī)。

所以在這樣的情況下，2017年的時(shí)候，美國(guó)又開始重新重視半導(dǎo)體技術(shù)方面的提升，并提出了一個(gè)“電子復(fù)興計(jì)劃”，意在保持美國(guó)在半導(dǎo)體技術(shù)的領(lǐng)先地位、并為美國(guó)下一波半導(dǎo)體發(fā)展奠定基礎(chǔ)。

但從這幾年的行動(dòng)來看，并沒有太多起色，到2020年時(shí)，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)量下降到了12％。于是去年美國(guó)提出了《CHIPS Act》，計(jì)劃以5年250億美元的研究與建設(shè)資金并稅收抵免優(yōu)惠，以加強(qiáng)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在國(guó)內(nèi)建立完整生產(chǎn)工廠。

再加上當(dāng)前芯片短缺，影響到了全球的產(chǎn)業(yè)，美國(guó)的眾多企業(yè)也受到了影響，比如福特、通用汽車也受到了影響，甚至蘋果都受到了影響，加上美國(guó)一直以來信奉的準(zhǔn)則就是‘美國(guó)優(yōu)先，所以這次要求大家“自愿”上次數(shù)據(jù)，真正目的是命令半導(dǎo)體廠商優(yōu)先向美國(guó)供應(yīng)半導(dǎo)體，保護(hù)美國(guó)IT和汽車產(chǎn)業(yè)。

所以接下來，美國(guó)拿到大家的數(shù)據(jù)后，真要做的是讓intel等美國(guó)廠商，在美國(guó)建廠，甚至要求臺(tái)積電、三星等在美國(guó)加大投資力度，多建廠，讓美國(guó)重回芯片制造業(yè)的中心，解決美國(guó)芯片空心化的問題。

并且估計(jì)這次上次數(shù)據(jù)后，并不是結(jié)束，可能只是一個(gè)開始，接下來還會(huì)有更多的“有意思”的事情會(huì)發(fā)生的，我們拭目以待吧。