11月17日消息，據(jù)外媒報(bào)道，聯(lián)發(fā)科將向三星明年將推出的64款新發(fā)布移動終端設(shè)備中的14款新機(jī)提供聯(lián)發(fā)科芯片，如果這一消息屬實(shí)，這將是聯(lián)發(fā)科歷年來首次拿下最多三星的訂單，而國內(nèi)知名手機(jī)品牌如OPPO、小米、vivo等也在持續(xù)增加聯(lián)發(fā)科芯片的使用量，按照這一趨勢，明年聯(lián)發(fā)科的營收將有望進(jìn)一步增長。

前段時(shí)間，有消息傳出全球智能手機(jī)品牌三星如今打算擴(kuò)大自己在手機(jī)行業(yè)的市場占有率，據(jù)悉，三星內(nèi)部預(yù)計(jì)明年將出貨智能手機(jī)3．34億臺，是2018年以來首度超過3億臺大關(guān)，其中以中低端機(jī)型占比最大，達(dá)到了將近八成，總量高達(dá)2．67億臺。目前三星手機(jī)芯片的主要供應(yīng)商為聯(lián)發(fā)科，聯(lián)發(fā)科目前主要攻略方向就是中低端芯片，這與三星的目標(biāo)不謀而同，如今三星明年將擴(kuò)大智能手機(jī)出貨量，這將有望帶動聯(lián)發(fā)科明年的營收利潤。

此前曾有消息曝出，2022年三星智能手機(jī)準(zhǔn)備發(fā)布64款智能手機(jī)和平板電腦，當(dāng)中31款機(jī)型將使用高通芯片，20款將用三星的Exynos芯片，14款機(jī)型將采用聯(lián)發(fā)科芯片、3款機(jī)型采用展銳芯片。其中聯(lián)發(fā)科芯片的用量較以往有了大幅增長，這或許與聯(lián)發(fā)科近年來在芯片制程工藝技術(shù)有所突破有關(guān)。

一直以來，聯(lián)發(fā)科芯片在中低端智能手機(jī)和新興市場領(lǐng)域都表現(xiàn)得很好，在終端市場上聯(lián)發(fā)科的芯片技術(shù)也得到了廣泛的認(rèn)可。目前眾多國內(nèi)一線手機(jī)品牌，如榮耀、小米、OPPO等，都在自家的中端產(chǎn)品上采用了聯(lián)發(fā)科的芯片。近期由于高通的旗艦驍龍888芯片在散熱方面出現(xiàn)了一點(diǎn)問題，獲得了“火龍”稱號，飽受消費(fèi)者詬病，這就導(dǎo)致了聯(lián)發(fā)科獲得了寶貴的發(fā)展時(shí)間，雖然現(xiàn)在在旗艦機(jī)領(lǐng)域來看，聯(lián)發(fā)科還暫時(shí)比不上高通，但在市場需求量越來越大中低端智能手機(jī)市場，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)逐漸超越了高通。

而在今年第二季度智能手機(jī)芯片市場中，聯(lián)發(fā)科以38％的智能手機(jī)芯片市場占有率勇奪全球第一，成功超越高通，高通的市場占有率僅有32％。

值得一提的是，在昨天舉行的臺灣工研院第十屆工研院院士授證典禮暨院士論壇上，聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行獲得了工研院院士稱號，并在論壇上表示：聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品將持續(xù)不斷地走先進(jìn)芯片制程工藝方向，不會止步，今后將會繼續(xù)與臺積電緊密合作，目前基于5nm和4nm芯片制程工藝制作的芯片已經(jīng)得以量產(chǎn)，后續(xù)將會持續(xù)發(fā)展芯片制程工藝技術(shù)，后續(xù)將繼續(xù)推出基于3nm芯片制程工藝的產(chǎn)品。

聯(lián)發(fā)科在芯片制程技術(shù)上的不斷研發(fā)創(chuàng)新，或許正是他們能在智能手機(jī)芯片市場份額里超越高通的原因，假以時(shí)日，聯(lián)發(fā)科在旗艦智能手機(jī)芯片領(lǐng)域里趕上高通或許不再是空談。