移動(dòng)處理器大廠高通(Qualcomm) 預(yù)計(jì)將在11 月30 日至12 月2 日舉行2021 年度高通驍龍技術(shù)峰會(huì)，屆時(shí)高通將正式發(fā)布新一代年旗艦級(jí)移動(dòng)處理器。

按照高通以往的命名規(guī)則，新一代的旗艦級(jí)移動(dòng)處理器可能將會(huì)命名為驍龍898，但是近日有爆料稱，這顆芯片將會(huì)采用全新的命名方式，預(yù)計(jì)將會(huì)命名為新一代驍龍8系處理器（Snapdragon 8 gen1）。說實(shí)話，這個(gè)命名真是有些不利于推廣。

而根據(jù)之前的消息顯示，高通驍龍8 gen1的代號(hào)為sm8450，將采用三星4nm制程，CPU內(nèi)核方面，全面升級(jí)Arm-v9 架構(gòu)，擁有一個(gè)主頻3.09GHz的Kryo 780 Prime（基于Cortex-X2魔改）超大核心、三個(gè)主頻2.4GHz的Kryo 780 Gold（基于Cortex-A710魔改）大核心，以及四個(gè)1.8GHz的Kryo 780 Silver（基于Cortex-A510魔改）效能核心。GPU 方面則是Adreno 730，采用了新的架構(gòu)，預(yù)期圖形性能上會(huì)有比較大的提升。另外，VPU 和DPU 分別為Adreno 665 和Adreno 1195，基帶方面則是整合了驍龍X65 5G基帶芯片。

雖然市場(chǎng)普遍關(guān)心的是驍龍898 在整體性能上的提升。但是，更值得留意的則應(yīng)該是處理器本身的發(fā)熱情況，因?yàn)樵谏弦淮尿旪?88上，發(fā)熱問題比較突出，影響了用戶的體驗(yàn)。