三星電子近日表示，與三星電機和安靠合作開發(fā)了 2.5D 封裝解決方案“H-Cube”，在縮小半導體尺寸的同時，將多個新一代存儲芯片 (HBMs) 整合在一起，實現了效率最大化。

據 ETNews 報道，安靠技術公司全球研究開發(fā)中心（R&D）副社長 Jin-Young Kim 對此表示，“這一發(fā)展證明了代工和 OSAT 之間的成功合作和伙伴關系?！?/p>

“H-Cube”技術是在封裝載板上放置用于數據傳輸和接收的硅插入器，并將邏輯芯片和存儲芯片 (HBM) 并排排列在一個平面上的技術。這種封裝加速了數據的傳輸和接收，提高了效率，且能減小最終芯片封裝尺寸。

一般來說，隨著封裝載板的連接和芯片數量的增多，作為封裝材料的焊料球之間的間隙增大，導致面積擴大。三星電子推出了可以同時安裝 6 個 HBM 的封裝技術，同時將焊料球間隙縮小到 35%，并縮小載板尺寸。

報道指出，2.5D 封裝技術有望在數據中心等需要復雜操作的領域引起關注。三星、英特爾和臺積電均計劃將 2.5D 高帶寬 HBMs 封裝到 CPU 和圖形處理單元 GPU。

自 2018 年推出配備邏輯芯片和兩個 HBM 的“I-Cube 3”以來，三星電子一直在加強下一代半導體封裝技術的開發(fā)。今年已經推出了配備 4 個 HBMs 的 iCube 4，而最新發(fā)布的 H-Cube 則配備 6 個 HBMs。