據(jù)安兔兔的測(cè)試數(shù)據(jù)中國(guó)臺(tái)灣的芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科推出的天璣2000跑分突破了百萬(wàn)分，這是全球首款突破百萬(wàn)的手機(jī)芯片，由此擊敗美國(guó)芯片企業(yè)高通成為全球手機(jī)芯片第一名。

聯(lián)發(fā)科的天璣2000芯片超過(guò)高通的驍龍898其實(shí)早有預(yù)期，原因是這一次兩家芯片企業(yè)推出的高端芯片均采用了同樣的ARM公版核心以及同代的4nm工藝，主要的差異就在于兩款芯片的代工廠不同。

天璣2000和驍龍898均為單核X1＋三核A79＋四核A55架構(gòu)，在核心架構(gòu)上完全一樣，導(dǎo)致它們的性能很難拉開(kāi)差距；其中的差異是天璣2000由臺(tái)積電以4nm工藝制造，驍龍898則由三星以4nm工藝制造。

早前臺(tái)媒digitimes就指出在晶體管密度方面，臺(tái)積電的5nm工藝領(lǐng)先三星5nm工藝一代，它們的4nm工藝均由5nm工藝改良而來(lái)，因此天璣2000的功耗更低一些、性能也更強(qiáng)一些，據(jù)悉天璣2000的A79核心主頻比驍龍898的高，因此天璣2000的性能更強(qiáng)。

事實(shí)上此前高通采用三星5nm工藝生產(chǎn)的驍龍888就已經(jīng)得到教訓(xùn)，由于三星的5nm工藝參數(shù)未達(dá)到預(yù)期，高通卻將驍龍888的X1主頻提得太高，導(dǎo)致驍龍888出現(xiàn)發(fā)熱問(wèn)題，在運(yùn)行游戲等大型軟件時(shí)就會(huì)出現(xiàn)嚴(yán)重發(fā)現(xiàn)問(wèn)題。

無(wú)奈之下，手機(jī)企業(yè)為了降低驍龍888的功耗，在實(shí)際使用中不得不降低驍龍888的主頻，在驍龍888發(fā)布時(shí)的性能測(cè)試數(shù)據(jù)顯示它的性能比驍龍865提高兩成，而搭載該款芯片的手機(jī)在實(shí)測(cè)中跑分卻與驍龍865差不多，證明了這一點(diǎn)。為了滿足手機(jī)企業(yè)的要求，高通還罕有的推出了驍龍865的再次升頻版本驍龍870，眾多手機(jī)企業(yè)紛紛采用驍龍870芯片，驍龍870甚至比驍龍888還要受歡迎。

如今在三星的4nm工藝落后于臺(tái)積電的4nm工藝之下，高通卻再次強(qiáng)行將驍龍898的X2核心主頻提高到與天璣2000一樣，這就不免讓人懷疑驍龍898會(huì)不會(huì)再次如驍龍888一樣出現(xiàn)功耗過(guò)高的問(wèn)題，手機(jī)企業(yè)很可能無(wú)奈地再次降低驍龍898的主頻。

在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)，2020年聯(lián)發(fā)科已在市場(chǎng)份額方面超越高通，這也是聯(lián)發(fā)科首次在這個(gè)市場(chǎng)取得年度第一名，顯示出聯(lián)發(fā)科的強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)力。高通僅剩下的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)就是高端市場(chǎng)，依靠高通的良好品牌形象，高通在高端手機(jī)芯片市場(chǎng)似乎無(wú)可動(dòng)搖。

但是今年的驍龍888令人失望，就為聯(lián)發(fā)科提供了機(jī)會(huì)，如果正式上市的天璣2000在性能方面足夠領(lǐng)先，那么中國(guó)手機(jī)企業(yè)很可能會(huì)大規(guī)模采用天璣2000，而高通在高端手機(jī)芯片市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)將就此失去，這將是中國(guó)手機(jī)芯片企業(yè)在高端市場(chǎng)首次擊敗高通，而美國(guó)芯片企業(yè)高通將陷入全線潰敗。