據(jù)中國臺灣媒體報(bào)道，臺積電已經(jīng)回應(yīng)了美國商務(wù)部關(guān)于提交供應(yīng)鏈信息的要求。

11月8日，臺媒《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)道，芯片代工巨頭臺積電發(fā)言人11月7日表示，臺積電已經(jīng)回應(yīng)了美國商務(wù)部關(guān)于提交供應(yīng)鏈信息的要求，以協(xié)助解決全球芯片短缺問題，同時確保沒有客戶特定數(shù)據(jù)在此次提交中被披露。

臺積電發(fā)言人高孟華 (Nina Kao) 在一封郵件中表示，臺積電仍致力于“一如既往地保護(hù)客戶的機(jī)密”。

備受關(guān)注的三星、SK海力士等兩大韓國廠商動態(tài)方面，韓國財(cái)政部11月7日表示，應(yīng)美國財(cái)政部要求半導(dǎo)體業(yè)者提供晶片銷售與庫存數(shù)據(jù)，韓國科技業(yè)者正在準(zhǔn)備“自愿”向美方提交部分半導(dǎo)體資料。

美國商務(wù)部官方公開征求半導(dǎo)體供應(yīng)鏈意見將于美國當(dāng)?shù)貢r間11月9日截止。臺媒稱，根據(jù)聯(lián)邦公報(bào)與相關(guān)網(wǎng)站信息顯示，截至11月7日，已有23家國際大廠與機(jī)構(gòu)完成回應(yīng)答復(fù)。包括臺積電、聯(lián)電、日月光、環(huán)球晶等指標(biāo)廠都已“交卷”，部分文件更以“機(jī)密”顯示。

報(bào)道顯示，根據(jù)各大廠提供的信息，公開意見部分多數(shù)按照美方表格填答，且保留空白部分請美方參考機(jī)密文件，說明已在機(jī)密文件中解釋。其中，臺積電是在美國時間11月5日提交三個檔案，包含公開表格一份，以及兩個包含商業(yè)機(jī)密的非公開檔案。

至于先前曾公開表態(tài)，將配合美國官方的半導(dǎo)體大廠美商英特爾、德國大廠英飛凌至8日之前，仍尚未答復(fù)相關(guān)問卷。

臺灣《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》稱，臺積電提交的信息未涉及客戶營業(yè)秘密，但提到該公司近年的營收狀況，預(yù)計(jì)2021年?duì)I收將達(dá)到566億美元，同比增長24.4%。