據(jù)臺灣媒體報道，由于晶圓制造產(chǎn)能持續(xù)緊缺，聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品供不應求，繼10月底WiFi芯片漲價20%之后，市場傳出消息稱，因應新興市場需求增長與疫后下游拉貨動能增強，聯(lián)發(fā)科11月也針對旗下最重要的手機芯片調升報價，最高漲幅高達15%。由于聯(lián)發(fā)科手機芯片營收占比較網(wǎng)通芯片高，此次手機芯片大漲價，或將推動聯(lián)發(fā)科業(yè)績與獲利進一步成長。

根據(jù)傳聞顯示，聯(lián)發(fā)科此次調升4G手機芯片報價，漲幅高達15%，同時也調升5G手機芯片價格，漲幅約5%，主要反映臺積電此前調升晶圓代工價格造成的成本提高狀況。

對于手機芯片漲價傳聞消息，聯(lián)發(fā)科表示，不評論產(chǎn)品價格議題。

不過，有半導體業(yè)內人士證實，聯(lián)發(fā)科近期確實調漲了手機芯片價格，其中以4G芯片漲幅較大，主要是因為現(xiàn)階段手機芯片廠已將主要精力投入到5G芯片，所以4G手機芯片投片量相對較少，但印度等新興市場對4G手機需求仍強，近期訂單不斷涌入，導致4G手機芯片供不應求，因此掀起此波漲價風潮。

值得注意的是，在聯(lián)發(fā)科接連調升4G與5G手機芯片報價之際，有傳出消息稱，高通也有意調漲相關產(chǎn)品報價，但未獲高通證實。

不過，高通此前已表示對今年5G全球手機市場的樂觀預期，并上調了今年全球5G手機出貨量的預估，由原來預測的4.5億至5.5億臺，調高到5億至5.5億臺，意味今年整體市場出貨量至少5億臺起跳，增幅超過一成。