據國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）公布的最新統(tǒng)計數據顯示，今年第3季度全球半導體硅晶圓出貨面積達36.49億平方英吋，較第2季度再增加3.3%，再創(chuàng)歷史新高。

SEMI表示，今年第3季度所有尺寸硅晶圓的出貨量皆有所增加，這些硅晶圓可支持現(xiàn)代經濟所需的各種半導體元件。因未來幾年將新增許多座晶圓廠，預期半導體硅晶圓需求有望維持高檔水準。

今年前3季全球半導體硅晶圓出貨逐季創(chuàng)新紀錄，SEMI預估，今年硅晶圓總出貨量可望逼近140億平方英吋，將年增13.9%，邏輯、晶圓代工和存儲是推升硅晶圓出貨量成長的主要動力。

SEMI指出，在終端市場推動下，半導體出現(xiàn)強勁的長期成長需求，帶動硅晶圓出貨量顯著攀升，預期這波成長態(tài)勢可望一路延續(xù)到2024年。