近日在臺積電 2021開放創(chuàng)新平臺^?（OIP）生態(tài)系統(tǒng)論壇上，西門子數(shù)字化工業(yè)軟件公布了一系列與臺積電攜手交付的新產(chǎn)品認證，雙方已在云上 IC 設(shè)計以及臺積電3D 硅堆疊和先進封裝技術(shù)系列——3DFabric?方面達到了關(guān)鍵里程碑。

近期獲得臺積電 N3 和 N4 工藝認證的西門子 EDA 產(chǎn)品包括Calibre^?nmPlatform——用于 IC sign-off 的領(lǐng)先物理驗證解決方案；以及 Analog FastSPICE? 平臺——專為納米級模擬、射頻（RF）、混合信號、存儲器和定制數(shù)字電路提供快速電路驗證。同時，西門子還與臺積電密切合作，針對西門子Aprisa?布局布線解決方案進行先進工藝認證，以幫助共同客戶在晶圓廠最先進的工藝上順利、快速地實現(xiàn)芯片成功。

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件IC-EDA 執(zhí)行副總裁 Joe Sawicki表示：“臺積電持續(xù)創(chuàng)新芯片工藝，在其幫助下，我們的共同客戶能夠迎合市場需求，不斷推出世界領(lǐng)先的 IC產(chǎn)品。西門子很榮幸能與臺積電長期合作，持續(xù)提供推動改變的技術(shù)，助力客戶將這些IC創(chuàng)新產(chǎn)品更快地推向市場。”

西門子對臺積電的最新工藝支持承諾更延伸至臺積電的3DFabric 技術(shù)。目前，西門子已成功滿足臺積電尖端 3DFabric 設(shè)計流程的設(shè)計要求。在鑒定過程中，西門子改進了其 Xpedition? Package Designer（xPD）工具，支持使用自動避免和校正功能進行扇出型晶圓級封裝（InFO）設(shè)計規(guī)則處理。此外，Calibre 3DSTACK、DRC 和 LVS 也獲得了臺積電最新的 3DFabric 技術(shù)（包括 InFO、CoWoS^?和 TSMC-SoIC?）的支持與認證。對于客戶來說，這些通過3DFabric 認證的西門子EDA工具將助其縮短設(shè)計和簽核（signoff）周期，并減少與人工干預(yù)相關(guān)的錯誤。

此外，西門子還與臺積電合作，為臺積電的 3D 硅堆疊架構(gòu)開發(fā)可測試性設(shè)計（DFT）流程。西門子的Tessent?軟件提供了基于層次化 DFT、SSN（Streaming Scan Network）、增強型 TAP（測試接入端口）和 IEEE 1687 IJTAG（內(nèi)部聯(lián)合測試行動小組）網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的領(lǐng)先 DFT 解決方案，所有這些技術(shù)都符合 IEEE 1838 標準。Tessent解決方案具備可擴展、靈活性和易用性等特點，旨在幫助客戶優(yōu)化與 IC 測試技術(shù)相關(guān)的資源。

臺積電設(shè)計基礎(chǔ)架構(gòu)管理事業(yè)部副總裁Suk Lee表示：“西門子持續(xù)提供完善的解決方案支持臺積電最先進的技術(shù)，對臺積電 OIP 生態(tài)系統(tǒng)的價值也在不斷提升。我們期待與西門子繼續(xù)深化合作，結(jié)合西門子領(lǐng)先的電子設(shè)計自動化（EDA）技術(shù)與臺積電的最新工藝和 3DFabric 技術(shù)，幫助雙方共同客戶加快芯片創(chuàng)新?！?/p>

近期，西門子與臺積電還攜手幫助一家全球領(lǐng)先的IC 設(shè)計公司利用Calibre工具在領(lǐng)先的云計算環(huán)境中大幅提升性能和擴展性。Calibre針對云端環(huán)境將最新設(shè)置、規(guī)則集（deck）和引擎等多項技術(shù)進行了優(yōu)化，以幫助共同客戶縮短流片時間并加快上市速度。欲了解更多信息，請觀看西門子在臺積電 2021OIP 生態(tài)系統(tǒng)論壇中的技術(shù)演示。