《日本經(jīng)濟新聞》和英國《金融時報》針對蘋果 iPhone 13 Pro Max(256GB) 的零件成本進行分析后發(fā)現(xiàn)，零件總額約為 10 年前的 2.5 倍、相機零件價格更高達 10 倍、半導體零件價格也達 3 倍之多。和競爭對手相比，零件成本雖然較低，利潤沒有過去好，不過在性能方面大幅提升。而蘋果除了換上自家設計的處理器之外，也增加了回收材料的使用。

前述媒體在日本 Fomalhaut Techno Solutions 的協(xié)助之下，針對拆解后的 iPhone 13 Pro Max 零件屬性進行分析和價格估算。

iPhone 13 Pro Max 使用南韓三星的 OLED 面板，估計其成本約 105 美元、占零件總額的 2 成左右。屏幕表面使用美國康寧的 Ceramic Shield 強化玻璃，和前款 iPhone 相同。

相機模塊的成本約 77 美元，使用索尼集團的 CMOS 影像傳感器。由于采用的 CMOS 尺寸較以往大，價格也隨之上揚。在鏡頭防震和感光組件位移式穩(wěn)定機構(gòu)方面，則是 Alps Alpine、以及 MinebeaMitsumi 等日本廠商最擅長的技術。

閃存采用了日本鎧俠 (Kioxia) 產(chǎn)品，而三星等廠商所生產(chǎn)的這類零件、市占率最高。

臺積電代工的 5 nm制程「A15 Bionic」芯片，成本約 45 美元、占零件總額的 10%。和相機模塊的成本相比，價格低上不少。

關于其它零件，5G 基頻芯片使用高通產(chǎn)品，和上一代的 iPhone 相同；容量增加 1.2 倍的鋰電池，應該是由中國欣旺達電子所組裝。

從結(jié)果來看，iPhone 13 Pro Max(256GB) 的零件成本達 438 美元，是產(chǎn)品售價 1199 美元的 36.5%。其中最貴的零件是顯示器的 105 美元 (24.0%)。接著是相機模塊的 77 美元 (17.6%) ，是 10 年前產(chǎn)品 iPhone 4 的 10 倍以上；再來是 A15 Bionic 芯片的 45 美元 (10.3%)。

而在回收材料的使用上，蘋果公司也首度在 iPhone 13 Pro 的 PCB 電鍍使用 100% 的回收黃金。

Google 的 Pixel 5 零件成品 (314 美元)，占售價 699 美元的 44.9%；三星 Galaxy Z Fold3 的零件成本 (710 美元) 占售價 1800 美元的 39.4%，華為 Mate40E 的零件成本 (367 美元) 則占其售價 720 美元的 51.0%。蘋果 iPhone 13 Pro Max 的 36.5% 明顯較低。