伴隨全球進(jìn)入到半導(dǎo)體競(jìng)賽中,皇冠上的明珠——EDA軟件行業(yè)受到國(guó)家高度重視。近年來(lái),國(guó)家發(fā)布多項(xiàng)政策支持國(guó)內(nèi)EDA軟件行業(yè)的發(fā)展,在2020年7月發(fā)布了《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》,從八大方面給予行業(yè)支持。在政策加碼下,我國(guó)EDA行業(yè)市場(chǎng)前景廣闊。

EDA軟件行業(yè)主要公司:我國(guó)市場(chǎng)主要EDA軟件供給企業(yè)包括華大九天、芯禾科技、廣立微、九同方微、博達(dá)微、概倫電子、創(chuàng)聯(lián)智軟等。

1、政策歷程圖

中國(guó)EDA行業(yè)從20世紀(jì)80年代中后期才真正開(kāi)始,相較于全球EDA行業(yè)的發(fā)展晚了十年,并且自1986年國(guó)產(chǎn)集成電路計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)系統(tǒng)“熊貓系統(tǒng)”誕生之后的第二個(gè)十年,中國(guó)EDA行業(yè)并未有實(shí)質(zhì)性的成功,前瞻匯總分析中國(guó)五年規(guī)劃相關(guān)EDA內(nèi)容,得出該行業(yè)受關(guān)注程度正在逐漸提高。

2、國(guó)家層面政策匯總及解讀

——國(guó)家層面EDA行業(yè)政策匯總

EDA/IP是半導(dǎo)體“皇冠上的明珠”,EDA/IP的發(fā)展水平代表著一個(gè)國(guó)家在半導(dǎo)體領(lǐng)域的“軟實(shí)力”。目前全球EDA/IP市場(chǎng)主要由美國(guó)企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位。為了加快拉近與美國(guó)的差距,我國(guó)積極推進(jìn)國(guó)內(nèi)EDA/IP的發(fā)展,近年來(lái)發(fā)布了多項(xiàng)鼓勵(lì)支持政策。

——《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》解讀

2021年1月4日,發(fā)改委印發(fā)《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)形勢(shì)判斷及“十四五”發(fā)展建議》,對(duì)“十四五”中國(guó)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)、重點(diǎn)任務(wù)、政策措施等做出全面部署。《規(guī)劃》提出,目前戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群建設(shè)的政策、產(chǎn)業(yè)體系已經(jīng)初步建立,下一步從五方面提出建議:財(cái)稅政策方面給予企業(yè)不同程度的稅收減免;投融資方面提出加快投資基金、為行業(yè)企業(yè)提供知識(shí)產(chǎn)質(zhì)押融資、股權(quán)質(zhì)押融資、科技及知識(shí)產(chǎn)權(quán)保險(xiǎn)等創(chuàng)新投融資方式;研究開(kāi)發(fā)政策方面提出要加快突破關(guān)鍵技術(shù)目標(biāo),并且提出要加快制定相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)。其它方面的政策支持如下圖所示:

——國(guó)家層面EDA行業(yè)發(fā)展目標(biāo)解讀

《中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》提出,在事關(guān)國(guó)家安全和發(fā)展全局的基礎(chǔ)核心領(lǐng)域,制定實(shí)施戰(zhàn)略性科學(xué)計(jì)劃和科學(xué)工程。瞄準(zhǔn)人工智能、量子信息、集成電路等前沿領(lǐng)域,實(shí)施一批具有前瞻性、戰(zhàn)略性的國(guó)家重大科技項(xiàng)目。從國(guó)家急迫需要和長(zhǎng)遠(yuǎn)需求出發(fā),集中優(yōu)勢(shì)資源攻關(guān)包括關(guān)鍵元器件零部件和基礎(chǔ)材料等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)。

在《中國(guó)制造2025》中針對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模、產(chǎn)能規(guī)模等提出了具體的量化目標(biāo),其中提出2025年包括EDA的集成電路設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值達(dá)到600億美元,全球占比達(dá)35%。

3、各省市層面的政策匯總及解讀

——31省市EDA行業(yè)政策匯總

EDA行業(yè)銜接集成電路設(shè)計(jì)、制造和封測(cè),對(duì)集成電路行業(yè)生產(chǎn)效率、產(chǎn)品技術(shù)水平有重要影響。從集成電路設(shè)計(jì)的角度看,設(shè)計(jì)人員必須使用EDA工具設(shè)計(jì)幾十萬(wàn)到數(shù)十億晶體管的復(fù)雜集成電路,以減少設(shè)計(jì)偏差、提高流片成功率及節(jié)省流片費(fèi)用。從集成電路制造的角度看,芯片制造工藝不斷演進(jìn),而新材料、新工藝相關(guān)的下一代制造封測(cè)EDA技術(shù)將給集成電路性能提升、尺寸縮減帶來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。EDA工具貫穿集成電路設(shè)計(jì)及制造所有流程。

而目前國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)基本分布在省會(huì)城市或沿海的計(jì)劃單列市,呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征。經(jīng)過(guò)多年部署,我國(guó)目前主要有四個(gè)產(chǎn)業(yè)集聚區(qū),分別是以上海為中心的長(zhǎng)三角、以北京為中心的環(huán)渤海、以深圳為中心的泛珠三角和以武漢、成都為代表的中西部區(qū)域。故前瞻將已出臺(tái)集成電路規(guī)劃的省市EDA相關(guān)內(nèi)容進(jìn)行匯總?cè)缦?

——31省市EDA行業(yè)發(fā)展目標(biāo)解讀