日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)（SEAJ）11 日?qǐng)?bào)告顯示，代工、邏輯 IC 和存儲(chǔ)器需求強(qiáng)勁，帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)量持續(xù)走高，上修 2021 年度 (2021 年 4 月-2022 年 3 月) 日本芯片制造設(shè)備銷(xiāo)售額至 32631 億日元（約 1863.23 億元人民幣），首度突破 30000 億日元大關(guān)，第二年創(chuàng)下歷史新高。

據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，日本芯片制造設(shè)備全球市占率達(dá)到 30%，僅次于美國(guó)。SEAJ 指出，日本芯片制造設(shè)備年銷(xiāo)量從 10000 億日元（約 571 億元人民幣）增長(zhǎng)至 20000 億日元（約 1142 億元人民幣）用了 22 年（1955-2017 年），而從 20000 億日元增長(zhǎng)至 30000 億日元（約 1713 億元人民幣）僅用了 4 年時(shí)間。

SEAJ 進(jìn)一步表示，明年起，以數(shù)據(jù)中心、5G 為中心的終端產(chǎn)品需求迎來(lái)爆發(fā)，因此上修 2022 年日本芯片制造設(shè)備銷(xiāo)售額至 34295 億日元（約 1958.24 億元人民幣），較今年增長(zhǎng) 5.1%。