昨日封測大廠日月光投控公布了9月及三季度的業(yè)績。其中，9月合并營收為新臺幣537.35 億元，創(chuàng)歷史單月新高，第三季營收1506.65 億元，創(chuàng)單季歷史新高；預計第四季度業(yè)績有機會再創(chuàng)新高。

具體來看，日月光投控9月合并營收新臺幣537.35億元，較8月的新臺幣504.5億元增長6.5%，比去年同期的新臺幣439.26億元成長22.3%，創(chuàng)歷史單月新高，9月封裝測試及材料營收新臺幣303.28億元，較8月的新臺幣305.52億元小幅下滑0.7%，比去年同期的新臺幣228.59億元增長32.7%。

第三季度日月光投控合并營收新臺幣1506.65億元，較第二季的新臺幣1269.26億元增長18.7%，比去年同期的心田1231.95億元增長22.3%，沖上歷史單季新高；第三季封測及材料營收900.92億元，較第二季789.88億元成長14.1%，比去年同期718.21億元增加25.4%。

日月光投控今年前9月累計合并營收為新臺幣3970.61億元，較去年同期的新臺幣3281.01億元增長21.02%。

觀察第三季業(yè)績表現，預估日月光投控第三季毛利率有機會逼近20%，單季獲利估超過新臺幣120億元，季增17%~18%，有望達單季次高，每股純益超過新臺幣2.75元。

日月光投控先前預估下半年營收及獲利率可逐季提升，比先前目標更強勁的封測需求，動能將持續(xù)至明年；預期下半年毛利率將較上半年提升；今年投控營益率目標相較去年，可超越或達到提升2.5至3個百分點的較高目標。

法人指出，打線封裝報價調漲是今年目前為止日月光投控毛利率和營益率成長的關鍵；覆晶封裝（flip chip）和測試等產品線，持續(xù)受惠5G芯片尤其毫米波（mmWave）芯片測試時間較長，價格仍有向上調漲機會，預估第四季業(yè)績有機會沖上新臺幣1600億元大關，續(xù)創(chuàng)單季新高，季增6%~7%，毛利率和獲利要觀察原物料價格與新臺幣匯率因素。