據(jù)日經中文網報道，日本的半導體材料廠商將相繼開始增強產能。

其中，硅晶圓廠商 SUMCO 在 9 月 30 日宣布投資 2287 億日元，增產最先進的直徑 300 毫米晶圓。除了建設新工廠外，還將增強子公司的生產設備。

富士膠片控股（HD）將在到 2023 財年（截至 2024 年 3 月）的 3 年里，向半導體材料業(yè)務投資 700 億日元。核心是在硅晶圓上轉印電路圖案的光刻設備使用的光刻膠（感光材料）。將向靜岡縣工廠投入 45 億日元，提高最尖端的 EUV（極紫外）光刻膠的產能。

住友電木將對中國子公司蘇州住友電木有限公司投入 25 億日元，建設新生產線。針對排在全球份額首位的半導體封裝材料，把產能增至 1.5 倍。

據(jù)了解，2018 年，全球半導體材料銷售額約 519 億美金，其中，晶圓制造材料約 322 億美金，封裝材料約 197 億美金，硅片和封裝基板分別在晶圓制造和封裝材料中占比超 1/3。

據(jù) SEMI 推測，日本企業(yè)在全球半導體材料市場上所占的份額達到約 52%。生產半導體芯片需要 19 種必須的材料，缺一不可，且大多數(shù)材料具備極高的技術壁壘。而日本企業(yè)在硅晶圓、合成半導體晶圓、光罩、光刻膠、靶材料、保護涂膜、封裝材料等 14 中重要材料方面均長期保持著絕對優(yōu)勢。

日本的半導體和家電企業(yè)已失去往日的勢頭，但原材料產業(yè)仍保持著競爭力。在全球半導體短缺加劇的背景下，日本半導體材料廠商希望通過積極的設備投資進一步提高競爭力。