10月8日消息，三星電子在晶圓代工論壇上透露，2025年將開始量產(chǎn)2nm芯片，并實(shí)現(xiàn)商業(yè)化。明年上半年開始量產(chǎn)3nm芯片，而第2代3nm芯片或在后年生產(chǎn)，以尋求在芯片代工領(lǐng)域與臺(tái)積電展開競爭。

畢竟，2025年將至，屆時(shí)，全球芯片代工市場規(guī)模也將增長50% ，達(dá)到超過1500億美元的級(jí)別。

制程技術(shù)勢必追趕臺(tái)積電？友商各自打算

鑒于三星的GAA電晶體結(jié)構(gòu)先進(jìn)制程技術(shù)已發(fā)展完備，該技術(shù)生產(chǎn)的3nm芯片，相較5nm性能增強(qiáng)3成，但功耗卻減少一半，可見提升的幅度之大。

不過，這并不意味著三星放棄FinFET制程技術(shù)，這是一樣在同步推進(jìn)的。其FinFET 17nm制程芯片與上一代相比，性能、功效等也有顯著提升。

 

編者留意到，臺(tái)積電此前也已透露，3nm工藝將于明年下半年量產(chǎn)。換言之，三星3nm芯片計(jì)劃與臺(tái)積電計(jì)劃的時(shí)間節(jié)點(diǎn)也不謀而合。只不過，臺(tái)積電尚未公布其2nm芯片的量產(chǎn)路線圖。但有推測認(rèn)為，臺(tái)積電的2nm工藝有望在2024年量產(chǎn)。

目前來看，三星今年最新的代工市場份額還沒達(dá)到15%，遠(yuǎn)低于臺(tái)積電近六成的份額，兩者并不在一個(gè)競爭實(shí)力和級(jí)別上。

 

不過，新動(dòng)態(tài)凸顯三星追趕臺(tái)積電技術(shù)與市場的野心。若三星先于臺(tái)積電對(duì)更先進(jìn)的工藝技術(shù)商業(yè)化，或會(huì)搶走一批優(yōu)質(zhì)客戶，甚至吸引蘋果、高通、谷歌等國際頭部客戶。

另外，三星希望在十年內(nèi)加大投資，重砸千億美元，以成為頭部的半導(dǎo)體代工企業(yè)。而臺(tái)積電或許也感到了壓力，未來3年也承諾將向代工業(yè)務(wù)加大投資，以鞏固其市場地位。

 

當(dāng)然，除了三星與臺(tái)積電兩強(qiáng)“廝殺”之外，英特爾、格芯等傳統(tǒng)大廠也開始重新審視芯片代工行業(yè)的重要性，包括傳統(tǒng)的二線大廠聯(lián)電等，都在積極拓展芯片代工、擴(kuò)大產(chǎn)能等等。臺(tái)積電、三星相繼推遲上線3nm芯片制造技術(shù)，無疑也給友商喘口氣的機(jī)會(huì)。

另外，隨著芯片變得越來越復(fù)雜，工藝技術(shù)越來越高超，價(jià)錢通常也會(huì)越來越貴。先進(jìn)制程做出來甚至商業(yè)化只是第一步，大規(guī)模普遍使用則需要更長的時(shí)間了。

 

因此，許多客戶依然堅(jiān)持使用格芯等公司更老、更便宜制造工藝生產(chǎn)的芯片，這對(duì)于一些二線廠商來說，也是一個(gè)錯(cuò)位機(jī)會(huì)。

雖然據(jù)說在2nm制程工藝節(jié)點(diǎn)，英特爾有望實(shí)現(xiàn)對(duì)臺(tái)積電、三星的反超，但是鑒于英特爾多次“跳票”，業(yè)界對(duì)此還是持懷疑態(tài)度的。

 

芯片、代工業(yè)務(wù)助推利潤，“先進(jìn)降本”尤為關(guān)鍵

無獨(dú)有偶，今（8）日下午編者剛剛獲悉，三星電子今天還公布了今年Q3業(yè)績展望，雖然其預(yù)計(jì)該季營收同比增長僅有9%，環(huán)比增長不到15%，但營業(yè)利潤同比環(huán)比增長均超過25%。

不過，三星的這些展望仍低于分析師預(yù)期。但受益于內(nèi)存芯片價(jià)格、智能手機(jī)顯示屏銷量等上漲因素的推動(dòng)，三星利潤應(yīng)是達(dá)到三年來的最高水平。

 

當(dāng)然，今年以來，由于全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈的持續(xù)緊張狀態(tài)，三星芯片價(jià)格及出貨量走強(qiáng)，再加上其芯片代工業(yè)務(wù)現(xiàn)時(shí)強(qiáng)勢的盈利能力，使其芯片部門的利潤同比猛增。據(jù)悉，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)甚至占據(jù)了三星營業(yè)利潤的半壁江山。

但三星Q4的業(yè)績預(yù)計(jì)或略低于Q3。畢竟，目前存儲(chǔ)芯片前景趨黯，出貨量短期內(nèi)有下滑趨勢。雖然目前三星在手機(jī)業(yè)務(wù)方面的表現(xiàn)也不錯(cuò)，其可折疊手機(jī)占據(jù)著更多的大眾市場，但也受營銷及組件成本高企所掣肘。

 

不管如何，如上所述，芯片代工業(yè)務(wù)將成為三星明年的一個(gè)期盼和亮點(diǎn)。由于GAA技術(shù)可以復(fù)用在2nm制程當(dāng)中，因此，這也使得三星后續(xù)的2nm技術(shù)研發(fā)能夠事半功倍。

雖然在今年上半年，三星的3nm GAA工藝已成功流片，但是全新的GAA技術(shù)難度應(yīng)該比想象中還高，以致3nm制程的量產(chǎn)時(shí)間被推遲至明年。

 

高風(fēng)險(xiǎn)一般伴隨著高回報(bào)，相對(duì)于臺(tái)積電的穩(wěn)扎穩(wěn)打，正是由于三星對(duì)于工藝制程技術(shù)的激進(jìn)，率先將GAA工藝引入到3nm當(dāng)中，這也使得其3nm的性能有望實(shí)現(xiàn)彎道超車，領(lǐng)先于臺(tái)積電依然固守成熟FinFET技術(shù)的3nm制程工藝。

今天，最新消息傳出，臺(tái)積電將全面提升7nm和28nm制程產(chǎn)能。現(xiàn)階段，先進(jìn)制程的成本控制非常重要，否則再先進(jìn)也無法轉(zhuǎn)化成收益，因此，編者也認(rèn)為，為了達(dá)到最大利益化，三星等一線廠商也致力于降低全新制造技術(shù)的成本，并將該趨勢持續(xù)下去，成為助推公司總體利潤的又一關(guān)鍵。