晶圓代工龍頭臺(tái)積電今（8）日公布的財(cái)報(bào)顯示，該公司9月?tīng)I(yíng)收達(dá)1526.85億元新臺(tái)幣（單位下同），月增11.1%，年增19.7%，再創(chuàng)歷史新高，累計(jì)今年前9月合并營(yíng)收1兆1,492.26億元，年增17.5%。

圖源：路透社

據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，臺(tái)積電第3季財(cái)測(cè)預(yù)估第3季營(yíng)收約146～149億美元。

據(jù)了解，晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)供不應(yīng)求，為了因應(yīng)半導(dǎo)體產(chǎn)能不足的問(wèn)題，臺(tái)積近年來(lái)積極設(shè)廠(chǎng)，其在美國(guó)亞利桑那州的5nm工廠(chǎng)已經(jīng)開(kāi)始建廠(chǎng)，與此同時(shí)，臺(tái)積電日本設(shè)廠(chǎng)正在盡職調(diào)查過(guò)程，也應(yīng)德國(guó)政府邀請(qǐng)進(jìn)行評(píng)估。此外，臺(tái)積電也在加碼臺(tái)灣地區(qū)的投資。

與此同時(shí)，臺(tái)積電也在積極布局先進(jìn)封裝，9月末該公司高管表示，公司的3D Fabric先進(jìn)封測(cè)制造基地包括先進(jìn)測(cè)試、SoIC和2.5D先進(jìn)封裝（InFO、CoWoS）廠(chǎng)房，其中，SoIC廠(chǎng)房將于今年導(dǎo)入機(jī)臺(tái)，2.5D先進(jìn)封裝廠(chǎng)房預(yù)計(jì)明年完成。