對(duì)全球芯片短缺問(wèn)題，臺(tái)積電芯片研發(fā)實(shí)力如何？

2021-09-26 來(lái)源：網(wǎng)絡(luò)整理

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關(guān)鍵詞：臺(tái)積電半導(dǎo)體聯(lián)發(fā)科中芯國(guó)際

近日,全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電在參加白宮關(guān)于半導(dǎo)體短缺問(wèn)題的會(huì)議后,它正積極支持所有利益相關(guān)者,并與他們合作,以克服全球半導(dǎo)體短缺問(wèn)題。

根據(jù)智慧芽英策數(shù)據(jù)顯示,臺(tái)積電在芯片領(lǐng)域的專利為65000余件,聯(lián)發(fā)科擁有22000余件專利申請(qǐng),中芯國(guó)際擁有16000余件專利申請(qǐng)。

此外,根據(jù)智慧芽數(shù)據(jù)庫(kù)顯示,臺(tái)積電的發(fā)明專利數(shù)最多達(dá)到65000余件,發(fā)明專利占比很高,基本上絕大多數(shù)專利都屬于發(fā)明專利。一般來(lái)說(shuō),一家公司的發(fā)明專利占比越多,則表示該公司的研發(fā)實(shí)力較強(qiáng)。值得注意的是,中芯國(guó)際的實(shí)用新型專利數(shù)最多達(dá)到1769件。

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