據財聯(lián)社報道，中信建投研報指出，全球半導體產業(yè)預計將繼續(xù)向中國大陸轉移，2021-2022 年中國預計將建 8 座高產能晶圓廠。

研報還表示，目前國產設備采購比例仍處于較低水平（2020 年占采購總額的 7%），未來國產設備發(fā)展空間廣闊。國內半導體設備廠商產品線逐步完善，在各自優(yōu)勢環(huán)節(jié)逐漸突破。

數據顯示，目前去膠設備國產化率達到 90% 以上，清洗設備、熱處理設備、刻蝕設備國產化率 20% 左右，PVD 設備與 CMP 國產化率為 10%，此外在光刻機、離子注入機、量測設備實現(xiàn)了零的突破，測試設備取得較大進展。

根據 SEMI 此前公布的數據，2021 年第二季度全球半導體設備出貨量同比增長 48%，達到創(chuàng)紀錄的 249 億美元，較前一季度增長了 5%。中國大陸地區(qū)半導體設備出貨量登頂全球第一，較第一季度環(huán)比上升 38%，較去年同期同比上升 79% 至 82.2 億美元。