9 月 24 日消息 據(jù)財聯(lián)社報道，中信建投研報指出，全球半導體產(chǎn)業(yè)預計將繼續(xù)向中國大陸轉(zhuǎn)移，2021－2022 年中國預計將建 8 座高產(chǎn)能晶圓廠。

研報還表示，目前國產(chǎn)設(shè)備采購比例仍處于較低水平（2020 年占采購總額的 7％），未來國產(chǎn)設(shè)備發(fā)展空間廣闊。國內(nèi)半導體設(shè)備廠商產(chǎn)品線逐步完善，在各自優(yōu)勢環(huán)節(jié)逐漸突破。

數(shù)據(jù)顯示，目前去膠設(shè)備國產(chǎn)化率達到 90％ 以上，清洗設(shè)備、熱處理設(shè)備、刻蝕設(shè)備國產(chǎn)化率 20％ 左右，PVD 設(shè)備與 CMP 國產(chǎn)化率為 10％，此外在光刻機、離子注入機、量測設(shè)備實現(xiàn)了零的突破，測試設(shè)備取得較大進展。

IT之家了解到，根據(jù) SEMI 此前公布的數(shù)據(jù)，2021 年第二季度全球半導體設(shè)備出貨量同比增長 48％，達到創(chuàng)紀錄的 249 億美元，較前一季度增長了 5％。中國大陸地區(qū)半導體設(shè)備出貨量登頂全球第一，較第一季度環(huán)比上升 38％，較去年同期同比上升 79％ 至 82．2 億美元。