9月23日消息，上交所發(fā)布科創(chuàng)板上市委會(huì)議審議結(jié)果，上海概倫電子股份有限公司首發(fā)獲通過(guò)。

據(jù)悉，概倫電子是一家具備國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的EDA企業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)為向客戶提供被全球領(lǐng)先集成電路設(shè)計(jì)和制造企業(yè)長(zhǎng)期廣泛驗(yàn)證和使用的EDA產(chǎn)品及解決方案，主要產(chǎn)品及服務(wù)包括制造類EDA工具、設(shè)計(jì)類EDA工具、半導(dǎo)體器件特性測(cè)試儀器和半導(dǎo)體工程服務(wù)等。

客戶認(rèn)可度高 業(yè)績(jī)穩(wěn)步增長(zhǎng)

EDA軟件是集成電路領(lǐng)域的上游基礎(chǔ)工具，貫穿于集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等環(huán)節(jié)，是集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略基礎(chǔ)支柱之一。

概倫電子作為知名本土EDA企業(yè)，擁有領(lǐng)先的EDA關(guān)鍵核心技術(shù)。目前，公司器件建模及驗(yàn)證EDA工具已經(jīng)取得較高市場(chǎng)地位，被全球大部分領(lǐng)先的晶圓廠所采用和驗(yàn)證，電路仿真和驗(yàn)證EDA工具也已進(jìn)入全球領(lǐng)先集成電路企業(yè)。臺(tái)積電、三星電子、SK海力士、美光科技、聯(lián)電、中芯國(guó)際等全球領(lǐng)先的集成電路企業(yè)，均為概倫電子的客戶。

綜合競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力穩(wěn)固，客戶認(rèn)可度亦持續(xù)提高，近年來(lái)概倫電子業(yè)績(jī)保持穩(wěn)步增長(zhǎng)。 招股書(shū)顯示，2018年至2020年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入5,194.86萬(wàn)元、6,548.66萬(wàn)元及13,748.32萬(wàn)元，復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)62.68%；扣非后歸母凈利潤(rùn)為-798.87萬(wàn)元、298.14萬(wàn)元、2,132.59萬(wàn)元，實(shí)現(xiàn)大幅躍進(jìn)。

高研發(fā)投入夯實(shí)核心技術(shù)壁壘

作為高新技術(shù)型企業(yè)，概倫電子高度重視研發(fā)投入及技術(shù)積累。 2018年-2020年公司扣除股份支付費(fèi)用后研發(fā)費(fèi)用分別為1,913.51萬(wàn)元、3,572.56萬(wàn)元、4,963.73萬(wàn)元，研發(fā)金額保持高速增長(zhǎng)，2018年至2020年占營(yíng)業(yè)收入比重皆超過(guò)35%。

與此同時(shí)，概倫電子現(xiàn)已形成一批具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的專利與行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的核心技術(shù)。公司已經(jīng)擁有制造類EDA技術(shù)、設(shè)計(jì)類EDA技術(shù)、半導(dǎo)體器件特性測(cè)試技術(shù)三大類核心技術(shù)及其對(duì)應(yīng)的近二十項(xiàng)細(xì)分產(chǎn)品和服務(wù)。截至2020年末，公司具備多項(xiàng)EDA核心技術(shù)的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，包括19項(xiàng)發(fā)明專利、35項(xiàng)軟件著作權(quán)，并儲(chǔ)備了豐富的技術(shù)秘密。

而在器件建模和電路仿真兩大集成電路制造和設(shè)計(jì)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，概倫電子也率先實(shí)現(xiàn)突破，掌握具備國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力、自主可控的EDA核心技術(shù)，能夠支持7nm/5nm/3nm等先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和FinFET、FD-SOI等各類半導(dǎo)體工藝路線，構(gòu)建了較高的技術(shù)壁壘，為公司在持續(xù)開(kāi)展技術(shù)創(chuàng)新、保持技術(shù)先進(jìn)性和市場(chǎng)地位、拓寬產(chǎn)品類別等方面提供了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

據(jù)了解，概倫電子本次發(fā)行上市募集資金將用于建模及仿真系統(tǒng)升級(jí)、設(shè)計(jì)工藝協(xié)同優(yōu)化和存儲(chǔ)EDA流程解決方案建設(shè)、研發(fā)中心建設(shè)、戰(zhàn)略投資與并購(gòu)整合及補(bǔ)充營(yíng)運(yùn)資金。公司表示，此次募投項(xiàng)目將主要圍繞工藝與設(shè)計(jì)協(xié)同優(yōu)化進(jìn)行技術(shù)和產(chǎn)品的戰(zhàn)略布局，提升為客戶提供被全球領(lǐng)先集成電路設(shè)計(jì)和制造企業(yè)長(zhǎng)期廣泛驗(yàn)證和使用的EDA產(chǎn)品及解決方案的綜合實(shí)力。