調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的最新報(bào)告顯示,2021年第二季度,全球智能手機(jī)AP/SoC芯片出貨量同比增長(zhǎng)31%,同時(shí)5G手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)近四倍。

而在其中,聯(lián)發(fā)科的表現(xiàn)最為亮眼,市場(chǎng)份額高達(dá)43%,占據(jù)半壁江山。

自2020下半年以來,聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)表現(xiàn)一直非常亮眼。如今已經(jīng)是連續(xù)四季度登頂全球芯片市場(chǎng)份額第一,而且打破了以往的38%占比記錄,再創(chuàng)新高,對(duì)比去年同期更是猛增了17個(gè)百分點(diǎn)。

其他廠商方面,高通24%位列第二,同比丟掉2個(gè)百分點(diǎn);蘋果穩(wěn)定在14%,紫光展銳、三星有漲有跌分別為9%、7%,而華為海思由于眾所周知的原因,份額從16%暴跌至3%,排名也從第三跌至第六。

近期,聯(lián)發(fā)科還公布了2021年8月的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù),營(yíng)收428．08億新臺(tái)幣,環(huán)比增長(zhǎng)6．1%,同比增長(zhǎng)30．9%。

截止8月,聯(lián)發(fā)科今年累計(jì)營(yíng)收為3168．54億新臺(tái)幣,同比增長(zhǎng)68．65%。

業(yè)內(nèi)人士分析認(rèn)為,聯(lián)發(fā)科的高速增長(zhǎng)主要得益于其豐富的5G芯片組合、穩(wěn)定的供應(yīng)鏈支持,尤其是基于臺(tái)積電6nm工藝的一系列新品,在中高端智能手機(jī)上均有出色的表現(xiàn),并有力帶動(dòng)了平均單價(jià)的提升。

在今年“缺芯”潮席卷全球的背景下,聯(lián)發(fā)科逆勢(shì)大漲,以6nm作為主賽道,維持穩(wěn)定出貨,加速與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手甩開距離。技術(shù)成熟、供貨穩(wěn)定的天璣5G移動(dòng)芯片,成了眾多手機(jī)品牌的共同選擇,聯(lián)發(fā)科也有因此實(shí)現(xiàn)了出貨量、市場(chǎng)占比的全面豐收。

回顧今年的芯片市場(chǎng),可以看出,踩準(zhǔn)臺(tái)積電6nm制程節(jié)奏,是聯(lián)發(fā)科問鼎智能手機(jī)SoC市場(chǎng)的一個(gè)關(guān)鍵因素,聯(lián)發(fā)科藉此獲得了技術(shù)更成熟、生產(chǎn)良率更高的代工產(chǎn)能,維持了較為穩(wěn)定的出貨。

目前,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)形成了覆蓋主流價(jià)位段手機(jī)的6nm工藝芯片組合,包括天璣1200/1100/920/900/810等等,5G技術(shù)方面更有UltraSave 省電技術(shù)、高鐵/電梯模式等。

據(jù)公開消息,聯(lián)發(fā)科將在今年年底推出采用臺(tái)積電4nm工藝的5G旗艦移動(dòng)芯片,并使用最新的ARM V9架構(gòu),瞄準(zhǔn)2022年旗艦手機(jī)平臺(tái)。

不出意外的話,明年的全球手機(jī)芯片市場(chǎng)上,聯(lián)發(fā)科有望繼續(xù)保持領(lǐng)先,并進(jìn)一步拉開與其他品牌的差距。