今天，SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))公布 8 月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額，約 36.5 億美元，月減 5.4%，年增 37.6%，隨著半導(dǎo)體廠拉貨力道放緩，北美設(shè)備出貨金額也終止連八月創(chuàng)新高。

SEMI 全球營銷長暨臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示，北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨經(jīng)歷連續(xù)八個(gè)月成長后，8 月出貨金額將較 7 月趨緩，但從穩(wěn)健的年增率來看，仍顯示市場對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備需求依舊強(qiáng)勁。

SEMI 預(yù)計(jì)，由于全球半導(dǎo)體廠為滿足通訊、運(yùn)算、醫(yī)療照護(hù)、在線服務(wù)及汽車等市場對(duì)芯片不斷增加的需求，將在今年底前將建置 19 座全新晶圓廠，2022 年會(huì)再另外建設(shè) 10 座晶圓廠，將推升設(shè)備支出大躍進(jìn)。

SEMI 看好，不僅今年半導(dǎo)體設(shè)備投資金額可望創(chuàng)高，明年在數(shù)字轉(zhuǎn)型與新興科技趨勢(shì)驅(qū)動(dòng)下，全球晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)備投資總額將近 1000 億美元，可望連三年創(chuàng)下歷史新高。

SEMI 指出，2022 年大部分晶圓廠投資集中在晶圓代工部門，支出超過 440 億美元，其次是內(nèi)存部門，預(yù)計(jì)將超過 380 億美元，其中，DRAM 與 NAND 閃存都將出現(xiàn)大幅增長，分別達(dá) 170 億美元和 210 億美元。

Micro/MPU 微處理器芯片投資明年將近 90 億美元，離散 / 功率組件則約 30 億美元，模擬與其他裝置各約 20 億美元。

從地區(qū)來看，韓國是 2022 年晶圓廠設(shè)備支出的領(lǐng)頭羊，達(dá) 300 億美元，中國臺(tái)灣則以 260 億美元緊追在后，第三、第四則依序?yàn)橹袊箨懙?170 億美元、日本的 90 億美元。

歐洲 / 中東地區(qū)約 80 億美元，盡管排在第五位，但 2022 年年增幅估達(dá) 74%，美洲和東南亞兩地區(qū)的設(shè)備支出則分別超過 60 億美元以及 20 億美元。