五菱芯片首次亮相 上汽通用五菱推進“強芯”戰(zhàn)略
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9月15日-17日,2021世界新能源汽車大會于在海南??谑姓匍_。上汽通用五菱“中國五菱,全球新能源普及者”品牌發(fā)布會于9月15日舉辦。會上透露,上汽通用五菱在加快推進“強芯”戰(zhàn)略,五菱芯片也首次對外亮相,企業(yè)力求在十四五期間GSEV平臺車型芯片國產(chǎn)化率超90%。
自2020年下半年開始,受疫情和國際形勢影響,“芯荒”蔓延全球,中國作為汽車生產(chǎn)大國和新能源汽車推進最快的國家,對汽車半導(dǎo)體需求體量巨大,但汽車芯片大部分依賴外購,當(dāng)汽車半導(dǎo)體產(chǎn)能不足時,國內(nèi)車企受影響首當(dāng)其沖。
針對“芯片荒”,工信部正協(xié)調(diào)芯片企業(yè)與應(yīng)用企業(yè)對接交流,組織汽車企業(yè)和芯片企業(yè)共同編制《汽車半導(dǎo)體供需對接手冊》,進一步疏通汽車芯片的供需信息渠道,為供需雙方搭建交流合作平臺。強鏈補鏈,通過推動汽車企業(yè)與芯片企業(yè)的合作,在一定程度上減輕芯片供應(yīng)壓力的同時,也將推動芯片企業(yè)轉(zhuǎn)型升級,加速產(chǎn)業(yè)融合。
面對芯片緊缺危機,上汽通用五菱從2018年開始實施“強芯”戰(zhàn)略,從場景出發(fā)定義芯片的功能需求,從用戶體驗出發(fā)定義芯片的性能參數(shù)。強化與國內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)開展深度合作,協(xié)同零部件供應(yīng)商、國產(chǎn)芯片廠家三級聯(lián)動,制定適合上汽通用五菱車型的國產(chǎn)芯片新技術(shù)架構(gòu)和方案,突破國產(chǎn)芯片適配性和穩(wěn)定性技術(shù)瓶頸,同時,與芯片廠商、零部件廠商同步開展質(zhì)量驗證,提升芯片的通用性、經(jīng)濟型和可靠性。
通過聯(lián)合技術(shù)攻關(guān),現(xiàn)在,五菱計算芯片相關(guān)參數(shù)指標(biāo)已達到國外同類產(chǎn)品技術(shù)水平。不僅如此,上汽通用五菱還在 5G 通訊芯片、存儲芯片、能源芯片、人工智能芯片等領(lǐng)域,聯(lián)合國內(nèi)優(yōu)秀合作伙伴共同突破核心技術(shù),加快芯片國產(chǎn)化步伐。
