美國加州時(shí)間2021年9月14日，SEMI在其世界晶圓廠預(yù)測報(bào)告（World Fab Forecast report）中強(qiáng)調(diào)，繼今年全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)估將達(dá)到900億美元之后，隨著電子產(chǎn)品需求的飆升，在數(shù)字化轉(zhuǎn)型和其他長期技術(shù)趨勢的推動(dòng)下，2022年前端晶圓廠的全球半導(dǎo)體設(shè)備投資預(yù)計(jì)將達(dá)到近1000億美元的新高。

新的晶圓廠設(shè)備支出記錄將標(biāo)志著從 2020 年開始罕見的連續(xù)三年增長，與以往一兩年擴(kuò)張，再一兩年不溫不火的增長或下降的歷史周期性趨勢完全不同。半導(dǎo)體行業(yè)上一次連續(xù)兩年以上增長是在1990年代中期。

到2022年，F(xiàn)oundry將占晶圓廠設(shè)備投資的大部分，支出超過440億美元，其次是存儲(chǔ)器部分，超過380億美元。DRAM和NAND也都在2022年出現(xiàn)大幅增長，支出分別躍升至170億美元和210億美元。明年Micro/MPU投資約90億美元，discrete/power為30億美元，analog為20億美元，其它約為20億美元。

從地區(qū)來看，2022年韓國的晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)到300億美元，其次是中國臺(tái)灣的260億美元和中國大陸的近170億美元。日本將以近90億美元的晶圓廠設(shè)備支出位居第四。雖然歐洲/中東地區(qū)將以80億美元排在第五位，但該地區(qū)預(yù)計(jì)到2022年將實(shí)現(xiàn)74%的強(qiáng)勁同比增長。在美洲和東南亞，支出預(yù)計(jì)將分別超過60億美元和20億美元。