近日半導體市場研究機構IC Insights 發(fā)布了全球前25大半導體供應商的第三季度銷售增長預期匯編數(shù)據(jù)。受益于全球缺芯及漲價，前15大半導體公司預計將在今年第三季度實現(xiàn) 7% 的環(huán)比增長。半導體銷售預計到年底仍將保持強勁，這支持 IC Insights 目前對今年全球半導體銷售增長 24% 的預測。

從具體的三季度銷售額預測排名數(shù)據(jù)來看，三星依舊是穩(wěn)居第一位，營收環(huán)比增幅達到了10%。相比之下，排名第二的英特爾則是前15大半導體廠商當中唯一營收環(huán)比下滑的廠商，下滑幅度為3%。在營收規(guī)模上，三星與英特爾正進一步拉開了距離。

排名第三的是全球最大的晶圓代工企業(yè)——臺積電，它是領先的 7/5nm 工藝技術芯片的首選制造商，這些技術需求量很大，占臺積電第二季度收入的一半左右。臺積電的報告稱，其 2021年二季度 收入的 18% 來自使用其 5nm 工藝技術制造的芯片，而 7nm 技術占其 2021年二季度銷售額的 31%。。由于傳聞臺積電9月開始將漲價10-20%，這也將推動臺積電三季度業(yè)績的繼續(xù)增長。

臺積電預計其三季度銷售額將增長 11%，這與IC Insights 的預測一致。IC Insights還預測其銷售額將在第四季度再環(huán)比增長4%。IC Insights 認為，臺積電下半年的銷售額將比上半年的銷售額增長 14%，全年增長 24%。如果實現(xiàn)，這將標志著這家代工廠巨頭連續(xù)多年收入增長超過 20%。臺積電 2020年的年銷售額增幅達31%。

此外，與三星一樣，SK 海力士、美光、鎧俠等存儲芯片廠商，在三季度也都有著不錯的環(huán)比增長，增幅分別達到了10%、10%和11%。而存儲芯片廠商三季度銷售額的環(huán)比增長，主要是因為數(shù)據(jù)中心服務器對存儲芯片的需求仍然強勁，另外企業(yè)計算以及 5G 智能手機和相關基礎設施對于存儲芯片的需求也在增長。

在前十五大半導體廠商當中，排名第6的高通和排名12位的蘋果環(huán)比增長幅度最大，分別達到了12%和13%，而這主要得益于即將到來的消費電子旺季對于5G智能手機需求的刺激，以及蘋果新的iPhone 13系列的即將發(fā)布。

排名第七至第九位的分別是Nvidia、博通、聯(lián)發(fā)科，三季度環(huán)比增幅分別為8%、7%和2%。排名第十的德州儀器，其三季度營收幾乎沒有增長。

AMD 在 2021 年第二季度被評為全球第 11 大半導體公司，并預計其銷售額將在今年第三季度增長 6%。今年，AMD 預計整體銷售額將大幅增長 60%。自 2020 年第二季度以來，AMD 的銷售額一直在快速增長。預計該公司今年第三和第四季度的銷售額分別為 41 億美元和 42.3 億美元，下半年銷售額將比上半年增長 14%。AMD正使用臺積電的7nm 技術制造其新的 Zen 3 處理器。

特別需要指出的是，英特爾在此前的財報當中，對于其三季度的營收指引為環(huán)比下滑3%，全球營收預計將下滑1%。這在2021年全球半導體市場年增幅將有望達到24%的高增長的背景之下，英特爾的表現(xiàn)則顯得非常的差。

另外值得一提的是，排名在第16位的索尼，三季度環(huán)比增長達到了34%，而這主要得益于高端智能手機市場對于其CMOS圖像傳感器的強勁需求。