半導體產能明年仍然供不應求，包括中芯、華虹等中國大陸晶圓代工廠明年產能將優(yōu)先供應給中國當地IC設計廠及系統廠，中國大陸以外客戶能夠取得的產能與今年相較恐將明顯縮減，業(yè)界評估手機芯片大廠高通所受沖擊恐會最大，明年將持續(xù)面臨電源管理IC（PMIC）供貨不足難題。

同時，美國、歐盟、日本均積極爭取設立先進制程晶圓廠，中國官方決定與國際同步，限定未來的半導體投資聚焦在先進制程，并開始清理半導體投資浮濫及爛尾問題，而明年之后只有28nm及更先進制程的晶圓廠才能獲得審批及投資許可。

全球半導體市場出現結構性產能短缺問題，芯片缺貨及長短料情況愈發(fā)嚴重，已造成中國大陸許多系統廠及車廠因缺芯片而被迫營運降載或減產。近期業(yè)界傳出，中國官方為了解決芯片缺貨及價格不合理飆漲問題，同時維持半導體供應鏈穩(wěn)定供貨，已要求相關晶圓代工廠，明年產能要優(yōu)先供應給中國當地IC設計廠及系統廠。

業(yè)界人士指出，以中芯為首的中國大陸晶圓代工廠，明年產能將優(yōu)先分配中國當地IC設計廠，或自行開發(fā)特殊應用芯片（ASIC）的當地系統廠。對于中國大陸頭部晶圓代工企業(yè)來說，明年給予中國大陸以外客戶的產能比例會比今年減少，而且至今仍無法確認供給量。

為了確保明年產能，部分中國臺灣及美國IC設計廠下半年已經開始將訂單移轉回臺灣地區(qū)晶圓代工廠，但臺灣晶圓代工廠產能本來就供不應求，不僅無法取得足夠產能，訂單持續(xù)回流亦導致產能短缺問題更為嚴重，面對今年下半年及明年晶圓代工價格調漲也只能接受。

法人評估，中國大陸晶圓代工廠優(yōu)先供貨當地客戶，高通受到的沖擊恐最大，高通雖然已找上臺積電、聯電、力積電等臺灣地區(qū)晶圓代工廠尋求產能支持，但成熟制程產能本來就供不應求，而且大部份產能早被預訂，推論高通明年面臨PMIC供貨不足情況恐怕會比今年還嚴重。