9月13日消息，IC Insights公布了全球領(lǐng)先的半導體公司第三季度營收增長預測，顯示2021年第三季度的盈利前景對大多數(shù)領(lǐng)先的半導體供應商來說都是積極正面的。今年第三季度（截至9月），排名前25的半導體供應商的銷售增長前景從增34%（索尼）到跌3%（英特爾）不等。

高通和蘋果預計第三季度的半導體銷售額將顯著增長。此外，數(shù)據(jù)中心服務器對內(nèi)存的需求依然強勁，以及5G智能手機和相關(guān)基礎設施的需求推動，三大內(nèi)存芯片供應商——三星、SK 海力士和美光——預計將分別增長10%，鎧俠預計第三季度銷售額將增長11%。

從第二季度的結(jié)果來看，臺積電是全球銷售額第三的半導體公司，也是全球最大的半導體代工廠。它是基于領(lǐng)先7/5nm工藝技術(shù)的半導體設計公司的首選制造商，這些技術(shù)需求量很大，占臺積電第二季度收入的一半左右。該公司報告稱，其第二季度18%的銷售額來自5nm工藝節(jié)點，而7nm占31%。