造芯已經(jīng)不再是芯片公司的專場

無論是美國的蘋果、谷歌、微軟、特斯拉、Facebook、亞馬遜,還是我國的百度、阿里、小米、vivo,都已經(jīng)官宣跨界布局芯片設(shè)計(jì),騰訊和字節(jié)跳動(dòng)也被發(fā)現(xiàn)在招芯片相關(guān)崗位。

當(dāng)科技巨頭開始追求更卓越的產(chǎn)品表現(xiàn),標(biāo)準(zhǔn)化的芯片未必能帶來最強(qiáng)大的性能。

而自主研發(fā),就能從硬件層面開始,完全按自身需求量身定制芯片功能,實(shí)現(xiàn)自家軟硬件緊密結(jié)合,從而打造出最好的產(chǎn)品。

蘋果前三代iPhone芯片業(yè)務(wù)都被外包給了三星,但芯片性能一直不達(dá)預(yù)期,促使蘋果加速組建自己的芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì);

谷歌開發(fā)云端專用AI芯片TPU,因?yàn)楫?dāng)時(shí)CPU很難滿足自家越來越多應(yīng)用對(duì)加速AI神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)算的需求。

對(duì)于未來基礎(chǔ)設(shè)施的多樣化要求,傳統(tǒng)上那種放之四海而皆準(zhǔn)的解決方案已經(jīng)不再適用。

這些公司越來越喜歡希望使用定制芯片,而非與競爭對(duì)手使用同款芯片,以滿足其產(chǎn)品和應(yīng)用程序的特定需求。

這也讓它們在軟件和硬件上整合上擁有更多控制權(quán),同時(shí)有助于在競爭中脫穎而出。

另一方面,自家芯片比市面定價(jià)便宜。科技巨頭自主研發(fā)的CPU、專用AI芯片等產(chǎn)品,往往擁有比市面通用芯片更小的占用面積、更低的功耗。

每顆芯片節(jié)省的成本、面積或許不起眼,然而無論是數(shù)據(jù)中心服務(wù)器還是終端產(chǎn)品,當(dāng)其規(guī)模大到足夠數(shù)量級(jí),將會(huì)帶來可觀的經(jīng)濟(jì)利益。

全球計(jì)算正在進(jìn)入架構(gòu)創(chuàng)新的黃金時(shí)代

由于異構(gòu)計(jì)算崛起,正從通用CPU走向與Arm架構(gòu)處理器、NPU和GPU一起的并行計(jì)算和分布式計(jì)算場景。

芯片產(chǎn)業(yè)鏈的日益完善,也為科技公司造芯奠定了基礎(chǔ)。

過去幾年間,Arm架構(gòu)不斷迭代,性能大幅提升,已經(jīng)和英特爾主導(dǎo)的x86架構(gòu)并駕齊驅(qū)。

華為、字節(jié)跳動(dòng)、蘋果、谷歌、微軟等科技公司通過購買Arm公司授權(quán),就有機(jī)會(huì)設(shè)計(jì)出足夠強(qiáng)力的自研芯片。

云服務(wù)廠商發(fā)力自研芯片

2018年7月,百度發(fā)布昆侖1代芯片。今年3月,百度昆侖芯片業(yè)務(wù)拆分獨(dú)立運(yùn)營,并完成新一輪融資,昆侖2代芯片進(jìn)入量產(chǎn)階段。

國內(nèi)最早發(fā)力云計(jì)算的阿里,借助孵化的平頭哥半導(dǎo)體公司,相繼推出3款面向公開市場的芯片類產(chǎn)品。

去年4月,阿里云宣布未來3年再投2000億,用于云操作系統(tǒng)、服務(wù)器、芯片、網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域。

今年有望對(duì)外發(fā)布云計(jì)算IaaS服務(wù)的字節(jié)跳動(dòng),也在3月份證實(shí)了AI芯片的研發(fā)方向。

除此之外,包括亞馬遜、華為等云服務(wù)廠商也都有各自適配的服務(wù)器芯片,甚至微軟也被傳出計(jì)劃研發(fā)基于自家Azure云服務(wù)的相關(guān)芯片計(jì)劃。

作為協(xié)處理器的一種,AI芯片成為各家云廠商尋求差異化競爭的主要手段之一。

跨界投融資變相進(jìn)軍芯片領(lǐng)域

多重利好下,科技巨頭紛紛下場加入造芯大軍,資金加速涌入,今年上半年芯片領(lǐng)域投融資總額近3000億元,遠(yuǎn)超去年全年。

7月8日,上海智砹芯半導(dǎo)體科技有限公司發(fā)生工商變更,新增美團(tuán)關(guān)聯(lián)公司北京酷訊科技有限公司等為股東,公司注冊資本由約1．75億人民幣增至約2．05億人民幣,該公司經(jīng)營范圍含人工智能芯片相關(guān)軟硬件、軟件開發(fā)等。

7月5日,據(jù)中移芯片官微披露,中國移動(dòng)旗下中移物聯(lián)網(wǎng)全資子公司芯昇科技有限公司于2021年7月正式獨(dú)立運(yùn)營,進(jìn)一步進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域,并計(jì)劃科創(chuàng)板上市。

華為于7月8日注冊成立超聚變技術(shù)有限公司,注冊資本7．27億元,公司經(jīng)營范圍包括信息安全設(shè)備制造、人工智能基礎(chǔ)資源與技術(shù)平臺(tái)、集成電路設(shè)計(jì)等。

此外,立訊精密全資子公司立芯精密智造(昆山)有限公司于7月2日成立;

OPPO全資子公司東莞市歐珀通信科技有限公司近日也變更了經(jīng)營范圍,新增設(shè)計(jì)開發(fā)、銷售半導(dǎo)體機(jī)器元器件等業(yè)務(wù)。

與芯片巨頭競爭有限產(chǎn)能

要沖向更高的性能,不僅需要出色的設(shè)計(jì),也離不開能在同等面積塞進(jìn)更多晶體管的先進(jìn)制程工藝技術(shù)。

由于全球先進(jìn)制程賽道的玩家僅剩臺(tái)積電、三星、英特爾幾家,英特爾的對(duì)外代工業(yè)務(wù)才剛剛開張,先進(jìn)制程工藝技術(shù)的產(chǎn)能資源相當(dāng)有限。

選擇自研芯片的科技公司,必然要與英特爾、英偉達(dá)、高通等現(xiàn)有頂尖芯片開發(fā)商爭奪產(chǎn)能。

如何說服芯片代工商,在大量的需求面前將其訂單擺在更靠前的位置成為擺在科技巨頭面前的首要難點(diǎn)。

結(jié)尾:

在當(dāng)前這個(gè)階段,還沒有一家科技巨頭希望自己完成所有的芯片開發(fā)。

這一切都與芯片的設(shè)計(jì)和性能有關(guān)。在當(dāng)前階段,這還涉及不到自主生產(chǎn)的問題,這是非常昂貴的。

以臺(tái)積電為例,建立一家先進(jìn)的芯片工廠或晶圓代工廠,耗資約 100 億美元,而且需要數(shù)年時(shí)間。