此前已有爆料稱，聯(lián)發(fā)科新一代天璣 2000 芯片將基于 4nm 工藝，并且可能將是第一家推出 4nm 工藝智能手機處理器的供應商。

現(xiàn)在，GSMArena 又報道了新的爆料，消息人士稱，4nm 工藝的聯(lián)發(fā)科天璣 2000 芯片將由臺積電代工，并且聯(lián)發(fā)科已經(jīng)向合作伙伴分發(fā)了一些該芯片的樣品進行內(nèi)部測試，如果一切順利，搭載天璣 2000 芯片的智能手機將在 2022 年初上市。

爆料還稱，天璣 2000 芯片將采用新的 ARM V9 架構，以及新的 Cortex-X2 內(nèi)核，該消息人士還預計，天璣 2000 芯片的性能將與高通在 2022 年推出的頂級旗艦芯片沒有太大區(qū)別。

博主 @數(shù)碼閑聊站還在此前爆料，根據(jù)供應鏈消息，聯(lián)發(fā)科還在著手設計開發(fā)基于臺積電 3nm 制程的新芯片，預計也是第一批產(chǎn)能。

此外，還有外媒表示，聯(lián)發(fā)科 4ｎｍ處理器的價格較其目前高端的 5G 智能手機處理器會有明顯提高，預計在 80 美元左右。