眾所周知,全球擁有自己的Soc芯片的手機廠商其實就只有三家,分別是蘋果有A系列芯片,三星有獵戶座芯片,華為有麒麟芯片。而小米曾經(jīng)發(fā)布過一款澎湃S1,但后來沒有了下文,并不算。

不過現(xiàn)在華為麒麟芯片也暫時成了絕唱,后續(xù)能夠真正用自己的Soc芯片做手機的,其實只有蘋果和三星了。

不過后來傳出消息,那就是OPPO、VIVO也紛紛造芯了,再加上一個一直沒有放棄造芯的的小米,也就是說國內(nèi)手機巨頭們,華米OV都會有自己的芯片,一時也讓人振奮不已。

后來小米又發(fā)布了一款新的芯片,這是一顆ISP芯片,叫做澎湃C1,很明顯小米是意識到造Soc太難,先從ISP這種小芯片入手。

不僅如此,近日VIVO發(fā)布的第一款芯片也是ISP芯片,叫做V1,這顆芯片會與自己的旗艦手機X70一起亮相。

同樣的OPPO第一款發(fā)布的芯片,據(jù)說也是ISP芯片,很快也能見到搭載OPPO自研ISP芯片的量產(chǎn)機型。

也就是說小米、OV都是紛紛選擇ISP芯片下手,而不是在一開始就自研難度更大,更復雜的Soc這樣的大芯片。

那么為何他們紛紛從ISP芯片開始搞?一方面是這種小芯片難度相對更小,較容易成功,另外也不需要搶先進產(chǎn)能,用成熟工藝即可。

另外,目前手機Soc非常成熟,就算OV、小米自研出來,也未必能夠比得過高通、聯(lián)發(fā)科的芯片,更重要的是,一臺手機現(xiàn)在缺的不是性能,而是需要各方面突出,而當前手機廠商們主拼拍照能力,而要拍照好,ISP芯片就少不了,于是大家紛紛從ISP芯片搞起。

自己先開發(fā)獨立在Soc之外的“外掛”ISP芯片,把拍照做好了,讓手機有賣點,這樣也能夠磨練團隊,積累經(jīng)驗,打通上下供應鏈,為后續(xù)造Soc做好準備。

當然,這小米、OV們研發(fā)ISP芯片,不搞Soc,依然擺脫不了對高通、聯(lián)發(fā)科等芯片的依賴,但我認為自研ISP都將成為最終轉向整體SoC設計的一個切入點。

更重要的是,小米、OV造芯,就算只是ISP,對于中國企業(yè)而言,也是一種態(tài)度的轉變,不再只是“拿來主義”了,這要比任何眼前利益都更有價值。