不管是中國(guó),還是全球,當(dāng)前全球最火的領(lǐng)域應(yīng)該都是芯片了。特別是在全球大缺芯,以及美國(guó)高舉芯片制裁的大棒之后,全球都在造芯,盡量實(shí)現(xiàn)自給自足。

而造芯分為三個(gè)主要環(huán)節(jié),分別是設(shè)計(jì)、制造、封測(cè),其中制造應(yīng)該算是最難、門檻最高、投入最大的,所以芯片制造也是各國(guó)的重中之重。

近日,集邦資訊公布了Q2季度全球晶圓代工市場(chǎng)最新Top10排名,我們來(lái)看一看這一季度的新排名,有了什么樣的變化。

按照數(shù)據(jù),二季度前十大代工企業(yè)們的總產(chǎn)值達(dá)到了244．07億美元,環(huán)比增長(zhǎng)6．2%,創(chuàng)下了自2019年Q3季度以來(lái)連續(xù)8個(gè)季度增長(zhǎng)的新高。

而從各企業(yè)具體數(shù)據(jù)來(lái)看,前五名分別是臺(tái)積電、三星、聯(lián)電、格芯、中芯國(guó)際,很明顯聯(lián)電坐穩(wěn)第4了,超過(guò)格芯很多了。

Top10中,中芯國(guó)際環(huán)比增長(zhǎng)率最高,營(yíng)收從11．04億美元增長(zhǎng)至13．44億美元,增長(zhǎng)率達(dá)到了21．8%,也是唯一一家增長(zhǎng)率超過(guò)20%的代工企業(yè)。

也因?yàn)橹行緡?guó)際的增長(zhǎng)率非常高,所以離第4名的格芯已經(jīng)只有一步之遙了,因?yàn)楦裥灸壳暗氖袌?chǎng)份額只有6．1%,而中芯國(guó)際達(dá)到了5．3%,相差只有0．8個(gè)百分點(diǎn)了,或許下一季度就超過(guò)了。

而大陸另外一家代工企業(yè)華虹集團(tuán)這次也排到了第6名,份額為2．6%,增長(zhǎng)率為9．7%。

整體來(lái)看,全球的芯片代工能力,還是掌握在Top5的手中,前5大代工廠占了近90%的份額,真正的壟斷市場(chǎng),小企業(yè)的存在感不強(qiáng)。

另外,綜合來(lái)看,全球的代工能力,也算是掌握在中國(guó)手中,算上臺(tái)積電、聯(lián)電,力積電等這些中國(guó)臺(tái)灣的企業(yè),中國(guó)企業(yè)的合計(jì)份額高達(dá)70%+。

此外,大陸廠商增長(zhǎng)率高,雖然在先進(jìn)工藝上還差不少,但隨著產(chǎn)能的提升,增長(zhǎng)速度快于其他公司,未來(lái)1-2年內(nèi)沖到全球第三還是有希望的,但要追上臺(tái)積電、三星,估計(jì)希望很渺茫。