芯片缺貨潮恐將持續(xù)很長一段時(shí)間，與此同時(shí)全球芯片市場(chǎng)漲價(jià)消息不絕于耳。不久前，臺(tái)積電宣布晶圓代工業(yè)務(wù)漲價(jià)多達(dá)20％，如今另一代工巨頭三星現(xiàn)在也正式跟進(jìn)了，價(jià)格也會(huì)上漲多達(dá)20％。

據(jù)悉，三星通知客戶，將在今年下半年開始提高代工價(jià)格，計(jì)劃將代工價(jià)格提高15％－20％。具體的價(jià)格漲幅取決于客戶的訂單量、芯片種類和合同期限，新價(jià)格將在4至5個(gè)月后正式生效。目前一些客戶已經(jīng)同意漲價(jià)，并簽訂了新的合同。目前，三星代工的主要產(chǎn)品包括NVIDIA的RTX 30系列顯卡芯片，高通的驍龍888／888 Plus芯片等，此次代工漲價(jià)之后，RTX 30系列芯片成本也會(huì)上漲，進(jìn)而可能會(huì)影響最終的價(jià)格。

就在不久前，臺(tái)媒報(bào)道稱，臺(tái)積電近日已通知所有IC設(shè)計(jì)客戶，將在第四季度起全線調(diào)漲晶圓代工費(fèi)用。臺(tái)積這次漲價(jià)以12nm為分界線，需求相對(duì)不緊張的12nm以下先進(jìn)制程在第四季度將調(diào)漲10％；需求緊缺的12nm以上成熟制程則調(diào)漲20％。此舉將有助于臺(tái)積電的毛利率提升，守穩(wěn)50％大關(guān)。而臺(tái)積電對(duì)此表示，不評(píng)論價(jià)格動(dòng)向。

值得注意的是，在集邦資訊最新公布的Q2季度全球晶圓代工市場(chǎng)排名中，晶圓代工總產(chǎn)值達(dá)到了244．07億美元，環(huán)比增長6．2％，創(chuàng)下了2019年Q3季度以來連續(xù)8個(gè)季度增長的新高。

而在TOP 10廠商中，臺(tái)積電Q2產(chǎn)值133億美元，環(huán)比增長3．1％，穩(wěn)坐全球第一；

三星以43．3億美元的營收位列第二，環(huán)比增長5．5％，市場(chǎng)份額17．3％，下滑了0．1個(gè)百分點(diǎn)；

聯(lián)電以18．2億美元的營收位列第三，環(huán)比增長8．5％，市場(chǎng)占有率7．2％，增長0．1個(gè)百分點(diǎn)；

格芯Q2季度營收15．2億美元，環(huán)比增長17％，位列第四，份額6．1％；

中芯國際位列第五，營收13．4億美元，環(huán)比大漲21．8％，增速是十大廠商中最快的，市場(chǎng)占有率提升到了5．3％。

整體來看，全球晶圓代工市場(chǎng)主要掌握在TOP5廠商中，光是臺(tái)積電一家就占了一半以上的份額，不管是成熟工藝還是先進(jìn)工藝都處在絕對(duì)龍頭地位。