8月25日消息，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）于日前公布功率暨化合物半導(dǎo)體晶圓廠展望報(bào)告，指出全球功率暨化合物半導(dǎo)體晶圓廠設(shè)備支出，在無線通信、綠能及電動車等應(yīng)用的帶動下，于過去幾年快速擴(kuò)張，預(yù)估相關(guān)投資將于今年創(chuàng)歷史新高，明年還會更上層樓。SEMI表示，全球功率暨化合物半導(dǎo)體晶圓廠設(shè)備支出，估計(jì)今年約增長20%，達(dá)到70億美元規(guī)格，2022年預(yù)計(jì)將增長至約85億美元。

對于全球功率暨化合物半導(dǎo)體晶圓廠設(shè)備支出增長的原因，SEMI認(rèn)為是受益于無線通訊、綠能及電動車等應(yīng)用。

SEMI全球營銷長暨中國臺灣地區(qū)總裁曹世綸表示：“臺灣地區(qū)在以硅為基礎(chǔ)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，已有很好的基礎(chǔ)與能量，位居全球關(guān)鍵地位。因應(yīng)近年化合物半導(dǎo)體需求興起，SEMI串聯(lián)臺灣地區(qū)廠商，通過全方位溝通平臺，持續(xù)推動跨區(qū)域資源整合?！?/p>