美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一，英特爾表示，其將在美國(guó)國(guó)防部一項(xiàng)計(jì)劃的第一階段提供商業(yè)晶圓代工服務(wù)，該計(jì)劃旨在制造美國(guó)國(guó)防部系統(tǒng)所需的電路和商業(yè)產(chǎn)品。據(jù)悉，該計(jì)劃名為“快速保證微電子原型-商業(yè)計(jì)劃”（RAMP-C），目的是強(qiáng)化美國(guó)國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈建設(shè)力度。作為計(jì)劃的一部分，英特爾晶圓代工服務(wù)部門將與IBMCorp（IBM.US）、新思科技（SNPS.US）、Cadence以及其他公司合作，在美國(guó)國(guó)內(nèi)建設(shè)商業(yè)化芯片生產(chǎn)生態(tài)系統(tǒng)。

　　此外，英特爾最近宣布將投資約200億美元，在亞利桑那州新建兩座芯片工廠，從而成為美國(guó)國(guó)內(nèi)芯片制造客戶的主要提供商。該公司表示，這些工廠將為其不斷擴(kuò)大的產(chǎn)品需求提供支持。

　　了解到，除了英特爾之外，大多數(shù)美國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司都是無(wú)晶圓廠的，這意味著雖然這些公司設(shè)計(jì)和銷售集成電路，但這些集成電路是由被稱為晶圓廠的合同制造商制造的，而且，市場(chǎng)上超過(guò)80%的尖端芯片制造商集中在亞洲。

　　英特爾與美國(guó)國(guó)防部的這一合作正值全球芯片短缺之際。芯片短缺一定程度上受到了疫情的影響，同時(shí)也對(duì)全球供應(yīng)鏈產(chǎn)生沖擊。英特爾和其他科技及汽車巨頭都在就可能的解決方案與白宮就芯片短缺展開(kāi)持續(xù)溝通。英特爾CEO Pat Gelsinger上月與拜登政府官員舉行會(huì)面，探討了建設(shè)更多芯片工廠的計(jì)劃，以期獲得更多補(bǔ)貼。

　　Gelsinger在有關(guān)RAMP-C的最新的聲明中表示，過(guò)去一年最深刻的教訓(xùn)之一是半導(dǎo)體的戰(zhàn)略重要性，以及擁有強(qiáng)大國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)美國(guó)的價(jià)值。英特爾是唯一一家同時(shí)設(shè)計(jì)和制造處于技術(shù)前沿的邏輯半導(dǎo)體的美國(guó)公司。今年早些時(shí)候，當(dāng)公司推出英特爾代工服務(wù)時(shí)，該公司很高興有機(jī)會(huì)將其能力提供給包括美國(guó)政府在內(nèi)的更廣泛的合作伙伴，同時(shí)也很高興看到通過(guò)RAMP-C這樣的計(jì)劃實(shí)現(xiàn)了這一潛力。

　　英特爾代工服務(wù)部門總裁Randhir Thakur在一份聲明中表示，RAMP-C計(jì)劃將使商業(yè)代工客戶和美國(guó)國(guó)防部都能利用英特爾在尖端工藝技術(shù)上的重大投資。