晶片代工巨頭格芯:全球芯片產能需要在未來十年翻一倍
本周一,全美國最大的芯片代工制造商格芯首席執(zhí)行官柯婓德(Tom Caulfield)在參加東南亞半導體展線上發(fā)表會時表示,隨著地緣政治風險提高,未來8到10年,全球芯片行業(yè)需要將產能提高一倍,以解決芯片短缺、供應鏈安全等問題。
柯婓德提出,未來8到10年內,隨著地緣政治意識迅速提高,供應鏈安全、主權安全和經(jīng)濟安全對于半導體行業(yè)來說至關重要。目前,全球都在爭奪晶片制造能力,半導體產業(yè)也必須跟上趨勢,在未來8到10年內實現(xiàn)行業(yè)規(guī)模翻倍。
他說:“半導體花了50年發(fā)展成5000億美元的產業(yè),在未來十年還需要做同樣的事?!?/p>
柯婓德提出,為了實現(xiàn)目標,產業(yè)需要建立新經(jīng)濟模式,即與政府、客戶、制造商和供應商建立伙伴關系。格芯主要客戶包括高通、AMD 和聯(lián)發(fā)科。
日經(jīng)新聞認為,柯婓德發(fā)表這番評論,是因為格芯正尋求吸引各國政府支持,希望在多國擴大產能,以解決晶片短缺問題。
今年6月,格芯宣布將斥資逾40億美元擴大新加坡晶片廠產能,7月宣布將投資10億美元提高美國紐約晶片廠產能,并向聯(lián)邦、州政府及客戶尋求投資,準備在當?shù)卦俳ㄒ蛔瑥S;同時格芯還計劃投入10億美元,擴大德國德勒斯登廠的產能。
據(jù)路透上周報道,格芯已已向美國證券監(jiān)管機構提交機密文件,準備進行首次公開發(fā)行(IPO),該公司的估值為250億美元。路透稱,IPO的細節(jié)將于10月公布,公司預計于年底前上市。如果成功上市,格芯將如愿融得大筆資金以推動其雄心勃勃的擴產計劃。
此前有傳言陳稱,芯片制造巨頭英特爾公司愿意以300億美元的價格直接收購格芯。不過考慮到格芯的最大客戶AMD是英特爾的主要競爭對手,格芯可能并不愿意被英特爾收購。此外,美國總統(tǒng)拜登可能也不會看好英特爾和格芯合并,因為這會令美國所有芯片代工業(yè)務全部落入一家公司之手。
一直以來,拜登政府和美國參議院多數(shù)黨領袖舒默都主張為美國芯片行業(yè)提供520億美元的基金,以擴大美國的芯片行業(yè)。這筆資金將用于資助美國各地的新工廠和修建一個新的國家研發(fā)中心。
