8月20日訊，汽車制造商豐田汽車表示，由于芯片短缺及東南亞新冠疫情擾亂了供應鏈，公司9月份將把全球汽車產量從最初計劃的不到90萬輛削減40%，即減產約36萬輛，具體而言，日本將減產約14萬輛；中國8萬輛；北美8萬輛；歐洲約4萬輛；東盟等亞洲市場8000輛。

　　與此同時，豐田還表示，9月份將暫停海外工廠和14家日本工廠的生產，部分生產線將關閉整個月。

　　不只是豐田，跨國汽車制造商中戴姆勒公司也表示，全球半導體芯片的短缺將削弱2021年下半年的汽車銷售，但其維持今年的利潤率展望不變。

　　而國內小鵬汽車創(chuàng)始人何小鵬對芯片短缺一事，發(fā)文感慨：“抽斷供供更苦，舉杯銷愁愁更愁。

　　8月17日，博世(中國)投資有限公司執(zhí)行副總裁徐大全發(fā)文表示，由于馬來西亞疫情嚴重，某半導體芯片供應商的馬來西亞Muar工廠繼之前數(shù)周關廠，再度被當?shù)卣箨P閉部分生產線至8月21日，導致博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片受到直接影響，預計8月份后續(xù)基本處于斷供狀態(tài)。

　　據(jù)悉，馬來西亞因疫情原因于6月1日開始“封國”，解封日期未可知。目前，馬來西亞是全球半導體產品第七大出口國，有超過50家半導體廠在當?shù)卦O廠，當?shù)胤鉁y產能約占全球封測產能的13%。

　　業(yè)內人士透露，目前市面上“已無芯片現(xiàn)貨可掃”。

　　日前，市場研究公司IHS Markit發(fā)布報告稱，全球半導體短缺將導致今年全球汽車產量降低多達710萬輛，疫情相關的供應鏈中斷對行業(yè)的破壞將延續(xù)到明年。

　　IHS稱，芯片短缺局面無法在明年第二季度前穩(wěn)定下來，供應的恢復將從明年下半年開始。這一慘淡的前景再次證明，芯片危機遠未結束。