如果沒(méi)有實(shí)體清單的限制,如今手機(jī)出貨量排名第一的,或許就是華為。

2021年7月29日,調(diào)研機(jī)構(gòu)Canalys公布了2021年第二季度全球智能手機(jī)市場(chǎng)份額,數(shù)據(jù)顯示,2021年第二季度,全球智能手機(jī)出貨量達(dá)到3．16億臺(tái),比上一季度下降了9%,原因是組件短缺。

在本次排名中,三星以5800萬(wàn)臺(tái)、同比增長(zhǎng)8%的速度位列第一;小米則以5280萬(wàn)臺(tái)、83%的增長(zhǎng)速度位居第二;蘋(píng)果以4570萬(wàn)臺(tái),1%的增長(zhǎng)速度位居第三;而OPPO和vivo分別以3260萬(wàn)臺(tái)和3120萬(wàn)臺(tái)排名第四和第五。

值得注意的是,在本次排名中,以往位居前列的華為,已經(jīng)被歸入“其他”一欄。

華為:缺“芯”之痛

對(duì)于華為,國(guó)人并不陌生,其手機(jī)業(yè)務(wù)從數(shù)年前的電信“贈(zèng)送機(jī)”,逐步走向以Mate、P系列為旗艦的高端品牌,在這一過(guò)程,華為走了八年。在這八年里,華為用行動(dòng)證明了自己,并引起市場(chǎng)的強(qiáng)烈反響。

而華為在手機(jī)領(lǐng)域中,最引以為傲的則是麒麟芯片的發(fā)展及應(yīng)用——海思自從研發(fā)手機(jī)芯片后,備受質(zhì)疑,即便是任正非,也曾考慮出售海思。

但在十余年的發(fā)展中,海思并未辜負(fù)華為的投入,并逐一推出麒麟970、980、990、9000等系列芯片,而這些芯片的應(yīng)用,直接撬動(dòng)了高通在國(guó)內(nèi)的市場(chǎng)——因?yàn)轺梓胄酒膽?yīng)用,導(dǎo)致華為不再采用高通驍龍芯片。

其次,華為在5G技術(shù)的應(yīng)用,也讓部分國(guó)家不再信任華為——華為在通信領(lǐng)域的高速發(fā)展,已經(jīng)觸碰了他們的奶酪。

面對(duì)這一局面,全面打壓華為,成為最后的手段。

其中最為致命的,是芯片層面的打壓——華為在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域已經(jīng)達(dá)到了全球領(lǐng)先水平,而能制作華為芯片的企業(yè),僅有臺(tái)積電一家。即使到了現(xiàn)在,大陸沒(méi)有任何一家能制作華為最新芯片。

也正是芯片的缺失,華為不得不放棄手機(jī)市場(chǎng),同時(shí)放棄的還有榮耀這一子品牌。

在華為最新推出的P50系列手機(jī)中,也不難發(fā)現(xiàn)其極度缺乏5G基帶——麒麟9000并未集成5G基帶;同時(shí),高通針對(duì)要求,為華為提供了不搭配5G基帶的驍龍888芯片。

但在P50手機(jī)中,也能看出華為“最后”的不甘——P50標(biāo)準(zhǔn)版采用了驍龍888芯片,而相對(duì)高配的“Pro”和“Pro+”版本,則是采用了麒麟9000芯片。

爭(zhēng)奪之戰(zhàn)的開(kāi)始

面對(duì)華為在手機(jī)市場(chǎng)的失利,其他手機(jī)企業(yè)開(kāi)始了新一輪的“進(jìn)攻”——小米加大優(yōu)惠度,即便是推出僅一個(gè)月的手機(jī),也可以在促銷(xiāo)期間降價(jià)1000;OV兩家則不斷推出極具性價(jià)比的手機(jī),并通過(guò)IP聯(lián)名等方式,加大手機(jī)出貨量;榮耀作為華為曾經(jīng)的子品牌,在梳理完供應(yīng)鏈之后,也開(kāi)始新一輪的營(yíng)銷(xiāo)布局。

而這一切,均是為了搶奪華為手機(jī)退出之后的市場(chǎng)。

面對(duì)這一市場(chǎng),華為消費(fèi)者總裁余承東在朋友圈表示,“華為手機(jī)平板的國(guó)內(nèi)市場(chǎng),高端讓給了蘋(píng)果,中檔及低端讓給了OPPO、vivo和小米等,海外讓給了蘋(píng)果三星及國(guó)內(nèi)同行”。

面對(duì)華為留下的市場(chǎng),友商們也紛紛開(kāi)始開(kāi)始向“高端”進(jìn)軍——小米最新發(fā)布的Mix系列產(chǎn)品,被稱(chēng)為小米的“高端旗艦機(jī)”。而最新發(fā)布的Mix 4中,采用了一系列的黑科技作為噱頭,并在開(kāi)售一分鐘內(nèi)實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售額突破3億元,約54545臺(tái)。

據(jù)分析不難發(fā)現(xiàn),Mix 4的成功離不開(kāi)各類(lèi)“黑科技”——屏下攝像機(jī)、驍龍888 plus等硬件的全面加持,讓Mix 4成為當(dāng)前最成功的全面屏手機(jī)。

但缺點(diǎn)也同樣明顯:驍龍888芯片由于采用了5nm制程,其性能得到全面提升,發(fā)熱量也同樣如此。為了有效控制驍龍888芯片所帶來(lái)的發(fā)熱問(wèn)題,小米不得不對(duì)芯片進(jìn)行限制——降頻降速,控制芯片發(fā)熱問(wèn)題,而這也直接導(dǎo)致小米用戶在游戲或大型APP中體驗(yàn)受到一定的影響。

除了小米之外,榮耀也吹起了沖鋒的號(hào)角——榮耀在時(shí)隔三年之后,Magic3正式面世。據(jù)媒體報(bào)道,Magic3是榮耀沖擊高端市場(chǎng)的核心旗艦機(jī),至臻版價(jià)格更是高達(dá)8000元。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士稱(chēng),Magic系列手機(jī)并非是華為消費(fèi)者成立,而是由“集團(tuán)管理的藍(lán)軍部隊(duì)作品”,并要求“消費(fèi)者業(yè)務(wù)把它當(dāng)成自己的產(chǎn)品賣(mài)出去”。但隨后,Magic系列“劃給消費(fèi)者業(yè)務(wù)自己做了,這個(gè)產(chǎn)品就泯然眾生”

但對(duì)于Magic3的發(fā)布,榮耀CEO趙明認(rèn)為,“榮耀Magic3會(huì)供不應(yīng)求”,可見(jiàn)榮耀對(duì)這個(gè)沖擊高端市場(chǎng)的系列充滿信心。

寫(xiě)在最后

對(duì)于此時(shí)的華為來(lái)說(shuō),其不僅僅陷入供應(yīng)鏈的困局,同時(shí)還陷入輿論的困局——“愛(ài)國(guó)”的標(biāo)簽一直被貼在華為的身上。

面對(duì)這一結(jié)局,華為內(nèi)部人員也表示:“這種標(biāo)簽是一個(gè)很危險(xiǎn)的標(biāo)簽,一旦出現(xiàn)問(wèn)題,將讓華為處于萬(wàn)劫不復(fù)之地。”

“虎視眈眈”,是華為周邊的環(huán)境,而華為多年來(lái)修筑的圍墻,也面臨破局的一天。但周?chē)挠焉滩⒉粫?huì)因?yàn)槿A為的遭遇,而選擇“手下留情”。

相反,如何在短時(shí)間內(nèi)搶占華為空出的市場(chǎng),成為他們首要目的,正如小米CEO雷軍在發(fā)布會(huì)當(dāng)天放下的豪言:小米三年內(nèi)登頂智能手機(jī)市場(chǎng)全球第一。