日前，士蘭微公布2021年半年度報告。公司2021年上半年實現(xiàn)營業(yè)總收入33.08億，同比上漲94.05%，歸母凈利潤4.31萬，同比上漲1306.52%，仍維持超高增速。在單季度表現(xiàn)上，公司二季度歸母凈利潤2.57億元，同比增長804.98%，連續(xù)4個季度維持100%以上業(yè)績增速。

缺芯方顯IDM模式珍貴，產能順勢擴張龍頭地位初現(xiàn)

士蘭微主營分立器件、集成電路設計制造及LED芯片，是國內功率半導體行業(yè)集設計與制造一體的芯片IDM龍頭企業(yè)。公司從芯片設計業(yè)務開始，逐步搭建了特色工藝芯片制造平臺，并已將技術和制造平臺延伸至功率器件、功率模塊、MEMS傳感器、高端LED彩屏像素管和光電器件的封裝領域。

據(jù)半年報顯示，公司上半年毛利率31.96%，同比增加12.89%，三個主營業(yè)務板塊均有較好表現(xiàn)，集成電路、分立器件及LED營收分別增長108.19%、85.64%及110.84%。高速增長的業(yè)績及持續(xù)改善的盈利能力一方面來自IDM模式下產能的不斷擴張，另一方面來自下游需求帶動公司產品端形成行業(yè)競爭力。

相對于輕資產經營模式Fabless，IDM模式下半導體企業(yè)設計生產能力的適應性更強，交貨周期更短，產能供應更穩(wěn)定且較少受外部影響。據(jù)首創(chuàng)證券研究，在2020年芯片供應緊張期間，以IDM模式運行的國內功率半導體廠商MOS貨期可維持在3個月左右，為Fabless企業(yè)的一半，且在國際形勢趨嚴的大背景下，“自給自足”的IDM廠商不必依賴海外代工廠，IDM模式的時效性及獨立性優(yōu)勢盡顯。據(jù)2020年年報數(shù)據(jù)，IDM廠商利潤增速顯著高于Fabless廠商。

士蘭微擁有相對完整的產線類型，自有產線包括5吋、6吋、8吋及12吋的晶圓制造產線，及外延片制造產線、功率器件封裝產線、晶圓測試和成品測試產線。其中晶圓制造環(huán)節(jié)產能來自多個子公司。士蘭集成的5吋及6吋產線上半年基本處于滿負荷生產狀態(tài)。士蘭集昕的8吋產線在過去1年里產能迅速擴張，產品綜合毛利率提高至18.35%，虧損大幅度減少。士蘭集科12吋產線自2020年12月投產，截止6月月產能已達1.4萬片，預計年底達3.5萬片，接近滿產。上半年士蘭集科已著手實施12吋產線二期擴產項目，預計在2022年Q4形成6萬片月產能生產能力。

產能的持續(xù)擴張支撐了士蘭微上半年高速增長的業(yè)績。以此預計至今年末，士蘭微總產能將與行業(yè)龍頭華潤微與華虹半導體旗鼓相當。

下游產品全面開花，高研發(fā)塑造長期競爭力

在下游行業(yè)高需求的驅動下，士蘭微下游產品業(yè)績全面開花。士蘭微產品包括功率半導體及LED兩大類，其中功率半導體覆蓋了IGBT、IPM、MOS及MEMS等多個賽道，卡位現(xiàn)階段國產替代主要的突破口。自公司8吋產線2017年投產后，持續(xù)的高研發(fā)使公司在IGBT、IPM、MEMS、高壓MOS、MCU、PMIC等產品上不斷實現(xiàn)工藝突破，高端產品收入提升逐漸成為業(yè)績支柱。

據(jù)半年報，公司分立器件上半年營收17.09億元，同比上漲85.64%。其中MOS、IGBT、PIM等產品增長較快。IGBT產品（包括器件和PIM模塊）營收突破1.9億元，同比增長110%以上。分立器件和大功率模塊（PIM）除了在白電、工業(yè)控制等市場拓展外，已開始加快進入新能源汽車、光伏等市場。

同期，廣泛運用于家電及工業(yè)客戶變頻產品的IPM模塊營業(yè)收入突破4.1億元，同比增長150%以上。2021年上半年，國內多家主流的白電整機廠商在變頻空調等白電整機上使用了超過1,800萬顆士蘭IPM模塊，較上年同期增加200%。

另外，公司MEMS傳感器產品營收突破1.4億元，同比增長290%以上。公司十余年深耕MEMS傳感器領域，產品種類豐富，三軸加速度傳感器等產品已在8吋線上實現(xiàn)了批量產出，單月出貨量已接近3,000萬只，包括OPPO、VIVO、小米在內的多數(shù)國內手機品牌廠商已大批量使用。

除功率半導體外，公司LED產品上半年業(yè)績同樣表現(xiàn)出色，營收2.94億元，同比增長110.84%。其中士蘭明芯LED芯片產線基本滿產，LED芯片產量顯著增長，毛利率提高至6.87%，虧損大幅減少。LED業(yè)績改善除行業(yè)原因外，也源于公司加快了COB倒裝Mini-LED芯片和液晶屏背光Mini-LED芯片研發(fā)和客戶拓展，并通過高亮度LED照明芯片產品的開發(fā)，加速進入了汽車照明、手機背光、景觀照明等中高端芯片市場。

高額研發(fā)投入一方面保證了公司的長期競爭力，另一方面也削弱了短期業(yè)績表現(xiàn)。據(jù)2020年年報，公司研發(fā)費用4.3億元，占營收10.02%。與同行華潤微（5.66億元，8.11%）及聞泰科技（28.01億元，5.42%）相比，仍有一定差距。2021年上半年研發(fā)費用約2.54億元，同比上升超50%。為保持行業(yè)競爭力，士蘭微犧牲業(yè)績表現(xiàn)以維持高比例的研發(fā)投入，可見公司長期發(fā)展的決心。

值得注意的是，今年6月30日，士蘭微定增重組方案獲批，交易完成后公司對8吋產線持股比將從34.13%增加至63.73%，國家集成電路大基金將占士蘭微總股本的5.91%。信達證券認為，大基金此次入駐士蘭微將提升公司在集成電路產業(yè)的市場地位，為公司帶來更多的業(yè)務協(xié)同。

展望下半年，近期市場對半導體行業(yè)整體景氣度雖有疑慮，但士蘭微本身處于成熟制程賽道，需求端汽車、光伏、IoT、家電等細分領域所受影響相對較小，下游行業(yè)景氣高企預計仍有延續(xù)性。在士蘭微12吋產能逐漸落地、國產替代持續(xù)推進，以及下游各細分行業(yè)保持高需求的背景下，公司下半年業(yè)績仍十分值得期待。