隨著AMOLED技術(shù)不斷的升級(jí)與迭代，顯示面板各個(gè)應(yīng)用產(chǎn)品正沿著剛性→曲面→可折疊→可卷曲的方向前進(jìn)，柔性AMOLED的核心訴求在于輕薄、可彎曲，實(shí)現(xiàn)柔性可折疊，這就需要將顯示屏中的剛性材料替換為柔性材料。

PI 漿料（聚酰亞胺漿料, Polyimide Varnish）是生產(chǎn)柔性AMOLED顯示屏幕所需的基板材料，在AMOLED面板前段制造工藝中涂布、固化成PI膜（聚酰亞胺薄膜)，制作成柔性光學(xué)基板，取代剛性AMOLED屏幕和LCD屏幕中所用的玻璃基板，實(shí)現(xiàn)屏幕的可彎折性。PI漿料成膜后的性能要求非常嚴(yán)苛，能同時(shí)滿足耐高溫、低熱膨脹系數(shù)、低吸水率、表面平整度和耐彎折性能等要求，是目前綜合性能最佳的柔性基板材料。

柔性AMOLED基板用PI漿料主要由日本宇部興產(chǎn)(UBE)、鐘淵化學(xué)(Kaneka)等少數(shù)幾家國外企業(yè)所壟斷。國內(nèi)也有多家企業(yè)進(jìn)入PI漿料市場(chǎng)，目前武漢柔顯、中科玖源、蘇州聚萃、武漢依麥德、道爾頓、蘇州尊爾等等材料企業(yè)都有布局。

 

CINNO Research產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2020年全球AMOLED基板用PI漿料總規(guī)模已超1億美元。目前，全球柔性AMOLED面板產(chǎn)線(≥G4.5)共有22條（包含投產(chǎn)、在建以及規(guī)劃中），隨著柔性AMOLED產(chǎn)線的逐步落地及產(chǎn)能、良率的爬升，后續(xù)市場(chǎng)上對(duì)PI漿料的需求也將迎來快速增長。

目前在量產(chǎn)的基本是小尺寸柔性AMOLED使用的黃色PI漿料，未來對(duì)應(yīng)屏下攝像頭和大尺寸可卷曲電視則需使用透明PI漿料，由于需要兼顧光透過率、耐熱性和可剝離性，透明PI漿料技術(shù)難度遠(yuǎn)大于黃色襯底PI，單價(jià)將更高，未來成長空間可期。CINNOResearch預(yù)測(cè)，至2025年，全球柔性AMOLED基板PI漿料市場(chǎng)總規(guī)模將超過4億美元，2020-2025年復(fù)合年增長率達(dá)31.9%。