小米于昨日正式發(fā)布了新款手機,而獨立大半年的榮耀手機也將在8月12日發(fā)布高端手機榮耀magic3,兩款手機的共同點是都采用了高通的新款高端芯片驍龍888plus,緊隨其后的OPPO、vivo估計也將很快發(fā)布采用驍龍888plus,眾多中國手機企業(yè)都將高通當做座上賓。

此前在中國手機企業(yè)當中僅有華為擁有自己的手機芯片,而華為也一直都堅持自己的高端手機只采用自家的華為海思芯片,通過近十年的努力,華為海思成為高端芯片市場的標志,而華為海思研發(fā)的芯片也確實在技術上足以媲美高通的高端芯片。

不過由于眾所周知的原因,從2020年9月15日之后,臺積電和中芯國際等芯片代工企業(yè)就無法為華為海思代工生產芯片,如此一來中國手機企業(yè)可以選擇的芯片就只剩下高通和聯發(fā)科了。

這兩年中國手機企業(yè)也在迅速增加對聯發(fā)科芯片的采用比例,在中國手機企業(yè)的力撐下,聯發(fā)科不僅在中國市場擊敗了高通,在全球手機芯片市場也首次擊敗了高通。中國手機企業(yè)雖然大舉采用聯發(fā)科的芯片,不過中國手機企業(yè)在高端芯片方面還是一直都只支持高通。

這主要是因為聯發(fā)科自身的山寨形象,起家于中國山寨手機的聯發(fā)科一直都難以擺脫山寨色彩;其次就是聯發(fā)科在技術方面確實比不上高通,另外就是聯發(fā)科的芯片幾乎不會采用最先進的生產工藝,聯發(fā)科當前的高端芯片天璣1200采用了6nm工藝,而高通驍龍888則采用了更先進的5nm工藝,總總原因導致聯發(fā)科幾乎在高端手機芯片市場無立足之地。

小米手機一直都是高通的擁躉,它的手機向來大量采用高通的芯片,這是因為它與高通的淵源頗深。早期小米剛剛進入手機行業(yè)的時候,高通優(yōu)先將高端芯片提供給小米,在那時候其他手機芯片企業(yè)的手機芯片性能都落后于高通,由此小米手機擁有了性能發(fā)燒的美譽,小米也由此在國內手機市場脫穎而出,推出手機僅兩年多時間就在2014年三季度擊敗了中華酷聯等前國產手機四強而奪下國產手機第一和全球第三。

不過隨著華為在手機芯片市場的暫時沉寂,高通不希望過于照顧小米而希望獲得更大的利益,因此這幾年高通開始玩平衡策略,芯片的首發(fā)已不再全數交給小米,其中榮耀手機就是高通的選擇之一。

榮耀手機原來是華為手機旗下品牌,華為由于面臨芯片供應問題而在2020年10月迅速將榮耀手機拆分,榮耀手機獨立發(fā)展后首要的考慮就是解決芯片供應問題。此后榮耀手機迅速與高通和聯發(fā)科達成合作,今年6月榮耀手機還高調為高通站臺并首發(fā)了高通的中端芯片驍龍778G,可見雙方的合作頗為緊密。

榮耀手機在首發(fā)了高通的中端芯片驍龍778G后,本來希望首發(fā)高通的新款高端芯片驍龍888plus,不過如今卻被小米搶了先,小米在昨日發(fā)布了搭載驍龍888plus的小米mix4,而榮耀則要到8月12日才發(fā)布搭載驍龍888plus的榮耀magic3。

中國手機企業(yè)紛紛搶發(fā)高通的芯片,證明了中國手機企業(yè)對高通的依賴性,而高通當然也可以從中獲益,由于中國手機企業(yè)沒有其他選擇,它們就無法獲得議價權,高通自然可以將芯片賣出更高的價格,同時可以借此要求中國手機企業(yè)增加高通芯片的采用比例以壓制聯發(fā)科,或許聯發(fā)科很快就會再次在手機芯片市場落后于高通。