據(jù)最新消息顯示,臺積電供應(yīng)鏈透露,Intel將領(lǐng)先蘋果,率先采用臺積電3nm制程生產(chǎn)繪圖芯片、服務(wù)器處理器。

報告中顯示,明年Q2開始在臺積電18b廠投片,明年7月量產(chǎn),實際量產(chǎn)時間較原計劃提早一年。

之前就有消息稱,Intel已經(jīng)規(guī)劃了至少兩款基于臺積電3nm工藝的芯片產(chǎn)品,分別是筆記本CPU和服務(wù)器CPU,最快2022年底投入量產(chǎn)。

按照臺積電之前的說法,相較于5nm,3nm工藝性能提升10～15%,功耗降低了25～30%。

業(yè)界有關(guān)Intel找臺積電代工的傳聞早就存在,Intel之前也沒有明確拒絕過代工的方式,提到了外包或者自產(chǎn)的三個選擇原則,要全面評估成本、產(chǎn)能及生產(chǎn)彈性等三大因素。

3月份基辛格就任CEO之后,Intel的一大重點確實是提升自己制造先進(jìn)芯片的比例,為此不惜投資200億美元建設(shè)兩座晶圓廠。

不過Intel目前透露的工藝路線圖最多延續(xù)到7nm、5nm,再往后的自研3nm一直沒信息,找臺積電代工的可能性是不能排除的。