8月3日消息，晶圓代工產能持續(xù)緊缺背景下，各大制造廠擴產兇猛，作為擴產計劃中最大的一筆支出，半導體設備成了“香餑餑”，但該環(huán)節(jié)的廠商同樣陷入了缺料困境。

據(jù)日媒日刊工業(yè)新聞報道，某家大型芯片廠高層表示，由于零部件短缺（無法確定到底是哪種零部件），半導體設備的交期從原先的一年延長到一年半，“今后必須評估交期延長因素、來制定工廠增產計劃。”

設備研發(fā)、交付延期的情況已經(jīng)被國內外廠商證實。據(jù)外媒報道，全球芯片檢測設備龍頭愛德萬（Advantest）的測試設備所需的芯片采購越來越困難，該測試設備交期通常要3-4個月，但現(xiàn)在已延長至約6個月時間。愛德萬測試總裁兼CEO吉田芳明表示，“發(fā)生過去未曾見過的材料短缺問題?！?/p>

此前3月19日，國內半導體設備商芯源微便公告，其“高端晶圓處理設備研發(fā)中心項目”所需的部分進口設備和材料無法正常、及時供應，該項目的設備采購以及安裝調試工作有所延緩，研發(fā)項目開展情況不及預期。公司擬將該項目的達到預定可使用狀態(tài)時間調整至2022年3月31日。

采購周期大幅拉長 零部件短缺成主因

據(jù)集微網(wǎng)此前報道，業(yè)內人士稱，本來晶圓廠都有預留場地，可以通過增加一些環(huán)節(jié)的設備加入到生產線，從而實現(xiàn)擴產產能，但現(xiàn)在“買不到”設備，所以產能也無法快速擴產。而上述業(yè)內人士所表達的“買不到”，并非是進口限制，而是采購周期大幅拉長，日本、歐美的設備廠商訂單都在暴增，根本不能及時出貨。

導致半導體設備延期交付的原因包括物流運行受限、零部件短缺、停工限制等，其中，零部件短缺最為“致命”。

據(jù)日經(jīng)新聞6月22日報道，根據(jù)日本金屬加工中介商Caddi以32家參與Caddi研討會的半導體制造設備商為對象進行問券調查得知，約六成在最近一年間面臨過零件供應不足問題，高達七成以上表示，曾面臨采購交期、價格、品質等問題。

Caddi指出，在芯片需求攀高下，為了填補零件供應持續(xù)短缺的問題，越來越多半導體設備商急于尋找新的零件供應商。

國內半導體設備公司多點開花 有望迎戴維斯雙擊

中航證券近日發(fā)布研報稱，中國半導體設備的國產化率目前仍較低。不過，在國外半導體設備交期延長、斷供等的潛在威脅下，晶圓廠加快國產設備導入的積極性、自主性大幅提升。

近期，本土晶圓廠招標速度有所加快。據(jù)中航證券統(tǒng)計，從設備中標結果看，在去膠、CVD、PVD、CMP、熱處理、刻蝕和清洗等設備中，近期國產半導體廠商獲得多臺設備訂單，其中北方華創(chuàng)中標2臺CVD、1臺PVD、28臺熱處理、1臺清洗，屹唐中標13臺去膠、2臺熱處理、2臺清洗設備，此外中微中標1臺刻蝕、華海清科中標3臺CMP，芯源微中標3臺清洗設備。

該機構分析師表示，根據(jù)過往招標節(jié)奏與進度，預計下半年仍會有大量設備招標。在設備需求爆發(fā)+國產化率提升背景下，本土半導體設備公司有望迎來戴維斯雙擊，實現(xiàn)盈利和估值的雙重提升。