8月2日晚間，深南電路披露定增預(yù)案，公司計劃募集資金不超過25.5億元，分別投向高階倒裝芯片用IC載板產(chǎn)品制造項目并補(bǔ)充流動資金。根據(jù)預(yù)案，深南電路關(guān)聯(lián)方中航產(chǎn)投擬認(rèn)購本次定增金額1.5億元。

談及本次定增背景，深南電路表示，隨著電子產(chǎn)品微小型化的要求迅速增加，作為芯片封裝的重要材料，封裝基板廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)等領(lǐng)域，封裝基板進(jìn)入高速發(fā)展期，市場前景良好；目前，封裝基板也已成為PCB下游應(yīng)用中增長最快的品種之一。

根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2022年全球封裝基板產(chǎn)值預(yù)估約88億美元，其中尤其以倒裝產(chǎn)品的封裝基板增長最為明顯。該機(jī)構(gòu)預(yù)測，2020年至2025年，中國封裝基板產(chǎn)值的年復(fù)合增長率約為12.9%，增速大幅高于其他地區(qū)，全球封裝基板產(chǎn)業(yè)正朝著中國大陸不斷轉(zhuǎn)移。

深南電路還指出，封裝基板在我國尚處于起步階段，尚無規(guī)模較大的封裝基板企業(yè)。目前國內(nèi)封裝基板產(chǎn)品以進(jìn)口為主，限制了集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。公司認(rèn)為，本次定增募投項目之高階倒裝芯片用IC載板產(chǎn)品制造項目，將進(jìn)一步完善我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。

記者注意到，在項目可行性分析中，深南電路進(jìn)一步指出，公司現(xiàn)有高階倒裝封裝基板產(chǎn)能與業(yè)內(nèi)領(lǐng)先廠商差距較大，較小的產(chǎn)能使得公司在采購成本及費(fèi)用分?jǐn)偟确矫娲嬖谝欢觿荩y以形成顯著的規(guī)模效應(yīng)，從而影響公司封裝基板的國際競爭力。

同時，公司現(xiàn)有封裝基板工廠均無法承接未來高階倒裝封裝基板產(chǎn)品的技術(shù)與產(chǎn)能需求，迫切需要進(jìn)一步提升設(shè)備、環(huán)境等硬件條件，以具備高階工藝技術(shù)能力和產(chǎn)能。

從該項目安排來看，項目建設(shè)地點(diǎn)位于無錫深南工業(yè)園區(qū)內(nèi)，項目總投資20.16億元，擬投入募集資金18億元。該項目基礎(chǔ)建設(shè)期預(yù)計為2年，投產(chǎn)期為2年。經(jīng)測算，該項目投資內(nèi)部收益率為13.0%，靜態(tài)投資回收期為7.5年，深南電路認(rèn)為，項目具有良好的經(jīng)濟(jì)效益。

此外，深南電路還計劃將7.5億元募集資金用于補(bǔ)充流動資金。深南電路表示，公司所處的印制電路板制造行業(yè)屬于資本和技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，對資金投入的需求較高，補(bǔ)充流動資金有利于解決公司快速發(fā)展過程中的資金短缺問題，有利于公司優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)和改善財務(wù)狀況。

值得一提的是，今年6月，深南電路與廣州開發(fā)區(qū)管委會簽訂投資協(xié)議，公司擬以2億元在廣州市開發(fā)區(qū)投資設(shè)立全資子公司，并以廣州子公司作為項目實(shí)施主體，以公司自有資金及自籌資金建設(shè)FC-BGA封裝基板項目，該項目總投資約60億元。

彼時，深南電路表示，封裝基板是集成電路封裝的重要材料，為芯片提供支撐、散熱和保護(hù)，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子、汽車等領(lǐng)域。公司認(rèn)為，這次投資有利于滿足公司業(yè)務(wù)擴(kuò)展及產(chǎn)能布局的擴(kuò)張，增強(qiáng)公司的核心競爭力。