國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）今日公布旗下硅產品制造商組織（Silicon Manufacturers Group, SMG）發(fā)布的最新一季晶圓產業(yè)分析報告，2021年第2季全球硅晶圓出貨面積持續(xù)成長6%，來到3,534百萬平方英吋（million square inch, MSI），超越上一季的歷史紀錄，再攀新高。

SEMI指出，2021年第2季硅晶圓出貨量相較去年同期的3,152百萬平方英吋，更是上升了12%。

SEMI SMG主席暨信越硅立光股份有限公司美國分公司（Shin-Etsu Handotai America）產品開發(fā)與應用工程副總裁Neil Weaver表示：「硅晶圓需求在多種終端應用推波助瀾下強勁增長；市場供不應求，12吋及8吋晶圓應用供給持續(xù)吃緊。