2021年上半年全球硅晶圓出貨面積大數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析（圖）
2021-07-29
來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院
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中商情報(bào)網(wǎng)訊：美國(guó)加州時(shí)間2021年7月27日，SEMI硅制造商集團(tuán)報(bào)告稱，2021年第二季度全球硅晶圓出貨面積增長(zhǎng)6%，達(dá)到3534百萬(wàn)平方英寸，超過(guò)第一季度創(chuàng)下的歷史新高。2021年第二季度的硅晶圓出貨量比去年同期的3152百萬(wàn)平方英寸增長(zhǎng)了12%。
SEMISMG主席兼ShinEtsuHandotaiAmerica產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和應(yīng)用工程副總裁NeilWeaver表示：“在多種終端應(yīng)用的推動(dòng)下，對(duì)硅的需求繼續(xù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，隨著供不應(yīng)求，用于300毫米和200毫米應(yīng)用的硅供應(yīng)正在趨緊?！?/p>
數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
數(shù)據(jù)顯示，全球主要還是以12英寸的晶圓為主，占比達(dá)64%，8英寸晶圓占比達(dá)26%，其他尺寸晶圓占比達(dá)10%。
數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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