近日，半導體行業(yè)權(quán)威機構(gòu) IC insights 發(fā)布了 2020 年底全球各個國家及地區(qū)的芯片產(chǎn)能數(shù)據(jù)圖。

下圖顯示了截至 2020 年 12 月份全球區(qū)域晶圓產(chǎn)能情況：

需要注意的是，IC insights 的統(tǒng)計標準是根據(jù)工廠歸屬地來劃分的。例如三星在美國設立的工廠會算到美國的總產(chǎn)能中，臺積電在我國大陸設立的工廠算在大陸的總產(chǎn)能中。

通過圖片可以看出，截至 2020 年 12 月，中國臺灣地區(qū)的芯片產(chǎn)能最高，占據(jù)世界總產(chǎn)能的 21.4%，排在第二位的是韓國，占據(jù)世界總產(chǎn)能的 20.4%。值得一提的是，中國大陸排在第四位，僅次于日本之后，產(chǎn)能只差 0.5%。預計 2021 年中國晶圓產(chǎn)能將超過日本。中國大陸 2010 年晶圓產(chǎn)能占比首次超過歐洲，2016 年首次超過 ROW 地區(qū)（世界其它地區(qū)）產(chǎn)能，2019 年首次超過北美產(chǎn)能。

不同國家、地區(qū)之間的晶圓產(chǎn)能構(gòu)成也不一樣。例如中國臺灣地區(qū)的領(lǐng)先產(chǎn)能是 8 英寸晶圓，韓國的領(lǐng)先產(chǎn)能是 12 英寸晶圓。

中國臺灣地區(qū)在 2011 年超越日本后，于 2015 年超越韓國成為最大產(chǎn)能持有者。預計到 2025 年中國臺灣地區(qū)仍將是晶圓產(chǎn)能最大的地區(qū)。預計該區(qū)域?qū)⒃?2015 年增加近 140 萬片晶圓（以 200 毫米當量計算）。

IC Insights 預計，中國大陸將是唯一一個在 2020 年至 2025 年期間產(chǎn)能占有率增加的地區(qū)（增長約 3.7%）。