2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模及細(xì)分市場(chǎng)大數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)分析（圖）

2021-07-15 來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院

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中商情報(bào)網(wǎng)訊：SEMI在其全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告中指出，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額從2019年的598億美元猛增19％，達(dá)到2020年712億美元的歷史新高。預(yù)測(cè)原始設(shè)備制造商全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額在2021年增長(zhǎng)34%至953億美元，2022年將創(chuàng)下超過(guò)1000億美元的新高。設(shè)備制造商的持續(xù)投資正在推動(dòng)前端和后端半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的擴(kuò)張。

數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

晶圓設(shè)備領(lǐng)域，包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和掩模/掩模版設(shè)備，預(yù)計(jì)到2021年將飆升34%至817億美元的行業(yè)新紀(jì)錄，2022年將增長(zhǎng)6%至超過(guò)860億美元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

在先進(jìn)封裝應(yīng)用的推動(dòng)下，封裝設(shè)備領(lǐng)域預(yù)計(jì)到2021年將增長(zhǎng)56%，達(dá)到60億美元，2022年增長(zhǎng)6%。半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在2021年增長(zhǎng)26%至76億美元，受5G和高性能計(jì)算應(yīng)用的需求推動(dòng)，2022年再增長(zhǎng)6%。