上海市人民政府辦公廳印發(fā)《上海市先進(jìn)制造業(yè)發(fā)展“十四五”規(guī)劃》(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“規(guī)劃”)。在集成電路方面，規(guī)劃指明確發(fā)展目標(biāo)，到2025年，基本建成具備自主發(fā)展能力、具有全球影響力的集成電路創(chuàng)新高地。以自主創(chuàng)新、規(guī)模發(fā)展為重點(diǎn)，提升芯片設(shè)計(jì)、制造封測(cè)、裝備材料全產(chǎn)業(yè)鏈能級(jí)。

具體來(lái)看，芯片設(shè)計(jì)方面，加快突破面向云計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、新一代通信、智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的高端處理器芯片、存儲(chǔ)器芯片、微處理器芯片、圖像處理器芯片、現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門(mén)陣列芯片(FPGA)、5G核心芯片等，推動(dòng)骨干企業(yè)芯片設(shè)計(jì)能力進(jìn)入3納米及以下，打造國(guó)家級(jí)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)平臺(tái)，支持新型指令集、關(guān)鍵核心IP等形成市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

制造封測(cè)方面，加快先進(jìn)工藝研發(fā)，支持12英寸先進(jìn)工藝生產(chǎn)線建設(shè)和特色工藝產(chǎn)線建設(shè)，爭(zhēng)取產(chǎn)能倍增，加快第三代化合物半導(dǎo)體發(fā)展；發(fā)展晶圓級(jí)封裝、2.5D/3D封裝、柔性基板封裝、系統(tǒng)封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)。

裝備材料方面，加強(qiáng)裝備材料創(chuàng)新發(fā)展，突破光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備、薄膜設(shè)備、離子注入設(shè)備、濕法設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備等集成電路前道核心工藝設(shè)備；提升12英寸硅片、高端掩膜板、光刻膠、濕化學(xué)品、電子特氣等基礎(chǔ)材料產(chǎn)能和技術(shù)水平，強(qiáng)化本地配套能力。

規(guī)劃還指出，充分發(fā)揮張江實(shí)驗(yàn)室、國(guó)家集成電路創(chuàng)新中心等“1+4”創(chuàng)新體系的引領(lǐng)作用，加強(qiáng)前瞻性、顛覆性技術(shù)研發(fā)和布局，聯(lián)合長(zhǎng)三角開(kāi)展產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作。加快建設(shè)上海集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園、東方芯港、電子化學(xué)品專(zhuān)區(qū)等特色產(chǎn)業(yè)園區(qū)載體，引進(jìn)建設(shè)一批重大項(xiàng)目。